[發明專利]一種LED封裝材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202110239263.8
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN112980194B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 凌建鴻;章賢駿;宣兆康;張發科
• 申請（專利權）人: 杭州安譽科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K9/06;C08K3/04;C08K5/3417;C08K13/06;H01L33/56
• 代理公司: 北京國翰知識產權代理事務所(普通合伙) 11696
• 代理人: 葉帥東

1.一種LED封裝材料的制備方法，包括以下步驟：

S1：將氧化石墨烯加入至去離子水與無水乙醇中，在220~280W功率下超聲分散25~45min，然后加入改性硅烷偶聯劑，繼續超聲分散1~2h，離心，得到沉淀物，洗滌；

S2：將所述沉淀物去離子水按重量比為1:15~25進行混合，在150~250W功率下超聲分散35~60min，然后加入水合肼，在55~75℃下超聲3~6h，離心，洗滌，干燥，得到改性氧化石墨烯；

S3：在三口燒瓶中依次加入四氫呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和所述改性氧化石墨烯，并置于油浴鍋中，加熱至65~80℃，然后向三口燒瓶中滴加環氧樹脂，滴加完成時間為50~80min，結束后加入二月桂酸二丁基錫和去離子水，升溫至105~120℃，在此溫度下攪拌反應6~8h，然后降至75~85℃，將三口燒瓶抽真空至真空度為10~12Pa，并攪拌反應30~60min，冷卻至室溫，得到反應物；

S4：向所述反應物中加入3-羥基鄰苯二甲酸酐攪拌5~10min后，加入咪唑并二甲基吡啶攪拌35~60min，即得到LED封裝材料；

所述改性硅烷偶聯劑的制備方法如下：按重量份計，將0.5~2.5重量份3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和0.02~1.5mol%叔胺加入至0.2~1重量份表兒茶素中，在65~115℃溫度下反應1~3h，采用柱色譜法分離，即得改性硅烷偶聯劑。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝材料的制備方法，其特征是：按重量份計，所述氧化石墨烯為4~8份，去離子水為500~800份，無水乙醇為250~450份，改性硅烷偶聯劑為2~5份，水合肼為10~20份，四氫呋喃為75~80份，聚甲基苯基硅氧烷為5~7份，酒石酸為1~2.5份，改性氧化石墨烯為2.5~4.5份，環氧樹脂為45~65份，二月桂酸二丁基錫為1~2.5份，3-羥基鄰苯二甲酸酐為0.8~1.5份，咪唑并二甲基吡啶為0.2~0.7份。

3.權利要求1或2所述的制備方法制得的LED封裝材料。