[發明專利]LED燈剝料檢測機構及檢測方法

有效

• 申請號: 202110239144.2
• 申請日: 2021-03-04
• 公開（公告）號: CN113019948B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 劉琦
• 申請（專利權）人: 劉琦
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 徐福敏

本發明公開了LED燈制造設備技術領域的LED燈剝料檢測機構及檢測方法，包括剝料裝置、上料機器人、視覺檢測裝置、分揀裝置、第一輸送機、第二輸送機、第三輸送機和控制器，控制器與剝料裝置、視覺檢測裝置和分揀裝置信號連接，剝料裝置的左側通過通槽水平安裝有第一輸送機，通過上料機器人將待檢測的LED燈珠連同支架放置到第一輸送機上，第一輸送機將LED燈泡和支架一同輸入到剝料裝置內，剝料裝置將LED燈珠從支架上剝離出來，支架通過第二輸送機輸出并收集，LED燈珠通過第三輸送機落入視覺檢測裝置內，破碎的LED燈珠被識別出來，最后利用分揀裝置篩分，收集完整的LED燈珠，該裝置自動化程度和生產效率均明顯提高，具有市場推廣前景。

技術領域

本發明涉及LED燈制造設備技術領域，具體為LED燈剝料檢測機構及檢測方法。

背景技術

LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。LED的應用越來越廣泛，使用量也越來越大。LED照明能夠應用到高亮度領域歸功于LED芯片生產技術的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高，生產出高亮度LED芯片，一直是世界各國全力投入研制的目標，也是LED發的方向，目前，利用大功率芯片生產出來的白光1W?LED其流明值已經達能到150lm之高。LED上游技術的發展將使LED燈具的生產成本越來越低，更顯LED照明的優勢。以下以藍光LED為例介紹其外延片生產工藝如下：首先在襯底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片，這個過程主要是在金屬有機化學氣相沉積外延片爐(MOCVD)中完成的；準備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好，常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底，以及GaAs、AlN、ZnO等材料，MOCVD是利用氣相反應物(前驅物)及Ⅲ族的有機金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進行反應，將所需的產物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質。MOCVD外延爐是制作LED外延片最常用的設備，然后是對LED的PN結的兩個電極進行加工，電極加工也是制作LED芯片的關鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨；然后對LED毛片進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED芯片了。目前，LED燈珠一般都是陣列在支架上，在檢測過程中需要使用剝料機構把LED燈珠從支架上剝離下來，然后人工去除掉破碎的LED燈珠，保留完整的LED燈珠，最后再用視覺識別機構對LED燈珠進行視覺檢測，把不符合要求的LED燈珠識別出來，最后再收集到收料箱內。整個過程自動化程度低，效率有待進一步提升，影響生產效率，故亟需設計一種新型LED燈檢測機構，基于此，本發明設計了LED燈剝料檢測機構及檢測方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供LED燈剝料檢測機構及檢測方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：LED燈剝料檢測機構，包括剝料裝置、上料機器人、視覺檢測裝置、分揀裝置、第一輸送機、第二輸送機、第三輸送機和控制器，所述控制器與剝料裝置、視覺檢測裝置和分揀裝置信號連接，所述剝料裝置的左側通過通槽水平安裝有第一輸送機，所述上料機器人安裝在第一輸送機的另一端，所述第二輸送機和第三輸送機分別通過通槽水平安裝在剝料裝置的前后側，所述視覺檢測裝置安裝在第三輸送機的外端下方，所述視覺檢測裝置的右側固定安裝有分揀裝置；