[發(fā)明專利]一種多用途超聲波探傷裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110238674.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-03-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113155958A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳新波;李小麗;張林;郭思進(jìn);湯偉偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)人民解放軍海軍航空大學(xué)青島校區(qū);南通友聯(lián)數(shù)碼技術(shù)開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N29/04 | 分類號(hào): | G01N29/04;G01N29/09;G01N29/12;G01N29/14 |
| 代理公司: | 北京中南長(zhǎng)風(fēng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11674 | 代理人: | 鄭海 |
| 地址: | 266041 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多用途 超聲波 探傷 裝置 | ||
1.一種多用途超聲波探傷裝置,包括機(jī)體和上位機(jī),機(jī)體上設(shè)有常規(guī)超聲探頭組件,常規(guī)超聲探頭組件包括超聲發(fā)射探頭(1)和超聲接收探頭(2),上位機(jī)通過有線或無線連接方式與機(jī)體內(nèi)的電控板(3)連接,其特征在于:機(jī)體上還設(shè)置有復(fù)合材料探頭組件,復(fù)合材料探頭組件包括聲阻抗探頭(4)和敲擊探頭(5),所述超聲發(fā)射探頭、超聲接收探頭、聲阻抗探頭及敲擊探頭均通過導(dǎo)線與機(jī)體內(nèi)的電控板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途超聲波探傷裝置,其特征在于:所述電控板包括基板(6),基板上設(shè)有電源管理模塊、FPGA信號(hào)處理模塊、通信接口模塊、常規(guī)超聲收發(fā)模塊、復(fù)合材料超聲收發(fā)模塊、通道選擇模塊、所述電源管理模塊的輸入端與直流電源連接,電源管理模塊的輸出端分別與FPGA信號(hào)處理模塊及常規(guī)超聲收發(fā)模塊連接,所述常規(guī)超聲收發(fā)模塊包括常規(guī)超聲激發(fā)模塊及常規(guī)超聲前放增益模塊,常規(guī)超聲激發(fā)模塊的輸出端與超聲發(fā)射探頭連接,常規(guī)超聲前放增益模塊的輸入端與超聲接收探頭連接,常規(guī)超聲激發(fā)模塊及常規(guī)超聲前放增益模塊均與FPGA信號(hào)處理模塊連接,所述復(fù)合材料超聲收發(fā)模塊包括復(fù)合材料正弦激發(fā)模塊、復(fù)合材料振錘敲擊模塊及復(fù)合材料前放增益模塊,所述復(fù)合材料正弦激發(fā)模塊、復(fù)合材料振錘敲擊模塊及復(fù)合材料前放增益模塊均與FPGA信號(hào)處理模塊連接,復(fù)合材料正弦激發(fā)模塊的輸出端與聲阻抗探頭的輸入端連接,復(fù)合材料振錘敲擊模塊的輸出端與敲擊探頭的輸入端連接,復(fù)合材料前放增益模塊的輸入端分別與聲阻抗探頭及敲擊探頭的輸出端連接,所述通道選擇模塊的兩個(gè)輸入端分別與常規(guī)超聲前放增益模塊的輸出端及復(fù)合材料前放增益模塊的輸出端連接,通道選擇模塊的輸出端與FPGA信號(hào)處理模塊連接,所述通信接口模塊的一端與FPGA信號(hào)處理模塊連接,通信接口模塊的另一端與上位機(jī)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多用途超聲波探傷裝置,其特征在于:所述電控板還包括信號(hào)放大及采樣模塊,信號(hào)放大及采用模塊包括AD采集模塊及VGA放大器,所述VGA放大器的輸入端與通道選擇模塊連接,VGA放大器的輸出端與AD采集模塊的輸入端連接,AD采集模塊的輸出端與FPGA信號(hào)處理模塊連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多用途超聲波探傷裝置,其特征在于:所述電控板還包括增益控制及信號(hào)產(chǎn)生模塊,增益控制及信號(hào)產(chǎn)生模塊的輸入端與FPGA信號(hào)處理模塊連接,增益控制及信號(hào)產(chǎn)生模塊的一個(gè)輸出端與復(fù)合材料正弦激發(fā)模塊的輸入端連接,另一個(gè)輸出端與信號(hào)放大及采樣模塊的VGA放大器連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途超聲波探傷裝置,其特征在于:所述通信接口模塊包括編碼器外接模塊、USB通信模塊及USB擴(kuò)展模塊,USB通信模塊的一端與FPGA信號(hào)處理模塊連接,USB通信模塊的另一端與上位機(jī)及USB擴(kuò)展模塊連接,所述編碼器外接模塊與FPGA信號(hào)處理模塊連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途超聲波探傷裝置,其特征在于:所述上位機(jī)為移動(dòng)式終端。
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