[發(fā)明專利]一種增強(qiáng)散熱連接器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110238142.1
• 申請(qǐng)日: 2021-03-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112787151A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇勇;潘亞楠;向偉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 遵義市飛宇電子有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/504
• 分類號(hào): H01R13/504;H01R13/405;H01R13/03
• 代理公司: 遵義市創(chuàng)先知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 52118
• 代理人: 劉創(chuàng)先

1.一種增強(qiáng)散熱連接器，包含外殼（1）和插件（3），其特征是：所述外殼（1）呈環(huán)形中空形狀，外殼（1）內(nèi)設(shè)有底板（2），所述插件（3）通過(guò)玻璃封裝貫穿地安裝在所述底板（2）上；所述外殼（1）與底板（2）通過(guò)焊接密封連接，所述底板（2）為鎢銅材料，所述外殼（1）和插件（3）為銅。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述外殼（1）與底板（2）通過(guò)銀銅焊料焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述外殼（1）、插件（3）和底板（2）設(shè)有鍍層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述底板（2）外側(cè)設(shè)有法蘭環(huán)，底板（2）通過(guò)其法蘭環(huán)與外殼（1）焊接連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述外殼（1）外側(cè)設(shè)有法蘭環(huán)，法蘭環(huán)上設(shè)有連接器對(duì)接密封的鍵合面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述連接器不含插件的前后長(zhǎng)度為6毫米，左右寬度為22毫米，上下厚度為5.5毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述底板（2）的前后長(zhǎng)度為1.8毫米，左右寬度為19毫米，上下厚度為3.2毫米，法蘭環(huán)厚度為0.55-6毫米。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述外殼（1）的法蘭環(huán)厚度為0.5毫米。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的增強(qiáng)散熱連接器，其特征是：所述插件（3）在連接器內(nèi)部的部分為插孔，插件（2）的插孔部分長(zhǎng)度為3.4毫米。