[發明專利]熒光膜片及LED燈珠

在審

• 申請號: 202110237628.3
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112820815A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 江柳楊;余泓穎;張浩文;趙漢民;涂洪平
• 申請（專利權）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種熒光膜片，其特征在于，所述熒光膜片中包括：

第一熒光膠層，由非氟化物熒光粉和硅膠混合而成；

第二熒光膠層，匹配設置于所述第一熒光膠層表面，由氟化物熒光粉和硅膠混合而成；及

硅膠保護層，設置于所述第二熒光膠層表面、及圍設置于所述第一熒光膠層和第二熒光膠層四周。

2.如權利要求1所述的熒光膜片，其特征在于，

在所述第一熒光膠層中，所述非氟化物熒光粉包括非氟化物黃粉和/或非氟化物紅粉和/或非氟化物綠粉，且硅膠與非氟化物黃粉、非氟化物綠粉及非氟化物紅粉的質量比分別為1∶(0.01～0.99)、1∶(0.01～0.99)及1∶(0.001～0.99)；或在所述第一熒光膠層中，所述非氟化物熒光粉包括非氟化物黃綠粉和/或非氟化物紅粉，且硅膠與非氟化物黃綠粉及非氟化物紅粉的質量比分別為1∶(0.3～2)、1∶(0.001～0.5)；

在所述第二熒光膠層中，硅膠和氟化物熒光粉的質量比為1∶(0.05～4)。

3.如權利要求1或2所述的熒光膜片，其特征在于，

所述第一熒光膠層的厚度小于500μm；和/或，

所述第二熒光膠層的厚度小于500μm；和/或，

所述硅膠保護層的厚度小于1000μm。

4.如權利要求1或2所述的熒光膜片，其特征在于，在所述第二熒光膠層中，所述氟化物熒光粉為KSF或KGF。

5.一種熒光膜片，其特征在于，所述熒光膜片中包括：

熒光膠層，由非氟化物熒光粉、氟化物熒光粉和硅膠混合而成；及

硅膠保護層，圍設置于所述熒光膠層的各個表面。

6.如權利要求5所述的熒光膜片，其特征在于，

在所述熒光膠層中，所述非氟化物熒光粉包括非氟化物黃粉和/或非氟化物紅粉和/或非氟化物綠粉，且硅膠與非氟化物黃粉、非氟化物綠粉、非氟化物紅粉及氟化物熒光粉的質量比分別為1∶(0.01～0.99)、1∶(0.01～0.99)、1∶(0.01～0.99)及1∶(0.001～4)；

或在所述熒光膠層中，所述非氟化物熒光粉包括非氟化物黃綠粉和/或非氟化物紅粉，且硅膠與非氟化物黃綠粉、非氟化物紅粉及氟化物熒光粉的質量比分別為1∶(0.01～0.99)、1∶(0.001～0.99)及1∶(0.001～4)。

7.如權利要求5或6所述的熒光膜片，其特征在于，

所述熒光膠層的厚度為小于1000μm；和/或，

所述硅膠保護層的厚度為小于1000μm。

8.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠中包括：

支架，表面配置有導電線路；

固于所述支架表面的倒裝藍光LED芯片，所述倒裝藍光LED芯片的發光側表面朝上；

設于所述倒裝藍光LED芯片發光側表面如權利要求1-4任意一項所述的熒光膜片，且所述第一熒光膠層貼于倒裝藍光LED芯片的發光側表面；

圍設于所述藍光LED芯片四周及電極側表面的高反射白膠，所述高反射白膠的上表面與熒光膜片的上表面齊平。

9.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠中包括：

支架，表面配置有導電線路；

固于所述支架表面的倒裝藍光LED芯片，所述倒裝藍光LED芯片的發光側表面朝上；

設于所述倒裝藍光LED芯片發光側表面如權利要求5-7任意一項所述的熒光膜片；

圍設于所述藍光LED芯片四周及電極側表面的高反射白膠，所述高反射白膠的上表面與熒光膜片的上表面齊平。