[發明專利]封裝模組和電子設備

有效

• 申請號: 202110237574.0
• 申請日: 2021-03-09
• 公開（公告）號: CN113053867B
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 鞏向輝;劉玉棟;田峻瑜;方華斌
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/60
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發明公開一種封裝模組和電子設備，所述封裝模組包括殼體、芯片組件及電容組件，所述殼體設有間隔設置的容腔和內腔，所述容腔的內壁設有打線焊盤，所述殼體的外壁設有焊接焊盤；所述芯片組件設于所述容腔內，并與所述打線焊盤間隔設置，所述芯片組件與所述打線焊盤電連接；所述電容組件設于所述內腔內，所述電容組件與所述打線焊盤和所述焊接焊盤電連接。本發明旨在提供一種能夠有效直接地對靜電進行消除，且有效地起到濾波穩壓作用的封裝模組，該封裝模組不僅提高了靜電消除效果，還提升了客戶使用體驗。

技術領域

本發明涉及封裝結構技術領域，特別涉及一種封裝模組和應用該封裝模組的電子設備。

背景技術

封裝模組，例如氣壓傳感器等，在智能手機、智能穿戴、智能家居等場景應用時，封裝模組的氣孔是通過智能設備的通道與外界環境相通的。外界環境的靜電(空氣放電/接觸放電)可通過(智能設備的)通道進入到封裝模組中，從而導致產品失效。相關技術中，通常在封裝模組的外部設置消除靜電影響的結構，但是消除靜電影響的效果較差，影響客戶的使用體驗，

發明內容

本發明的主要目的是提供一種封裝模組和電子設備，旨在提供一種能夠有效直接地對靜電進行消除，且有效地起到濾波穩壓作用的封裝模組，該封裝模組不僅提高了靜電消除效果，還提升了客戶使用體驗。

為實現上述目的，本發明提出一種封裝模組，所述封裝模組包括：

殼體，所述殼體設有間隔設置的容腔和內腔，所述容腔的內壁設有打線焊盤，所述殼體的外壁設有焊接焊盤；

芯片組件，所述芯片組件設于所述容腔內，并與所述打線焊盤間隔設置，所述芯片組件與所述打線焊盤電連接；及

電容組件，所述電容組件設于所述內腔內，所述電容組件與所述打線焊盤和所述焊接焊盤電連接。

在一實施例中，所述殼體包括：

基板，所述基板內設有所述內腔，所述打線焊盤和所述焊接焊盤設于所述基板的相對兩側；

外殼，所述外殼設于所述基板，并與所述基板圍合形成所述容腔，所述打線焊盤位于所述容腔內；及

導電層，所述導電層設于所述內腔內，所述電容組件通過所述導電層與所述打線焊盤和所述焊接焊盤電連接。

在一實施例中，所述打線焊盤包括VDD打線焊盤和GND打線焊盤，所述VDD打線焊盤和所述GND打線焊盤位于所述芯片組件的兩側；

所述焊接焊盤包括VDD焊接焊盤和GND焊接焊盤，所述VDD焊接焊盤和所述GND焊接焊盤間隔設于所述基板背向所述外殼的一側；

所述電容組件的一端通過所述導電層與所述VDD打線焊盤和所述VDD焊接焊盤連接，所述電容組件的另一端通過所述導電層與GND打線焊盤和所述GND焊接焊盤連接。

在一實施例中，所述電容組件包括呈間隔設置的第一電容和第二電容；

所述第一電容的一端通過所述導電層與所述VDD打線焊盤和所述VDD焊接焊盤連接，所述第一電容的另一端通過所述導電層與GND打線焊盤和所述GND焊接焊盤連接；

所述第二電容的一端通過所述導電層與所述VDD打線焊盤和所述VDD焊接焊盤連接，所述第二電容的另一端通過所述導電層與GND打線焊盤和所述GND焊接焊盤連接。

在一實施例中，所述第一電容和所述第二電容為去耦電容；

且/或，所述第一電容的容值為80nF～120nF；

且/或，所述第二電容的容值為2μF～6μF；

且/或，所述第一電容和所述第二電容通過焊錫球與所述導電層連接；