[發(fā)明專利]高制程能力的塞孔壓膜工藝

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• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113141733A
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李齊良
• 申請（專利權(quán)）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/00
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高制程能力的塞孔壓膜工藝，步驟包括：噴涂區(qū)域確定、塞孔噴印、真空壓膜和影像轉(zhuǎn)移。本發(fā)明通過噴印UV油墨的方式進行塞孔作業(yè)，不僅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，還縮短了準(zhǔn)備時間，加快了作業(yè)效率，降低了材料成本和生產(chǎn)成本，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，全面提升了線路板的制程能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高制程能力的塞孔壓膜工藝。

背景技術(shù)

目前PCB板廠生產(chǎn)傳統(tǒng)板/HDI板防焊塞孔三機工藝，均為傳統(tǒng)網(wǎng)印點對點塞孔+表面印刷模式，對塞孔印刷+表面印刷外觀要求嚴(yán)格，需使用專用底片、網(wǎng)板、導(dǎo)氣墊板等工具，且印刷對位精度低。生產(chǎn)模式三機連線不僅流程長、成本高，而且效率低。其問題的根源在于絲網(wǎng)印刷后油墨存在1～2mil的溢墨擴散，導(dǎo)致反沾板面風(fēng)險，直通率往往只在90％左右。線寬越窄，溢墨擴散帶來的影響越明顯，直接制約了制程能力的提升。

因此有必要開發(fā)一種新的工藝來解決以上問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種高制程能力的塞孔壓膜工藝，能夠避免對塞孔絲網(wǎng)印刷溢墨擴散帶來的制程能力制約。

本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的：一種高制程能力的塞孔壓膜工藝，步驟包括：

①噴涂區(qū)域確定：對PCB板的塞孔位置進行拍攝，確定噴涂區(qū)域；

②塞孔噴印：將UV型固化噴印油墨噴涂在步驟①確定的噴涂區(qū)域，同時用紫外燈照射，讓油墨固化，得到塞孔后的PCB板；

③真空壓膜：以料帶為載體將阻焊型感光干膜貼附于塞孔后的PCB板正反兩面，隨后進行抽真空，然后熱壓，讓感光干膜留在PCB板上；

④影像轉(zhuǎn)移：通過曝光法在有感光干膜的板面上成型新的線路。

具體的，所述噴涂區(qū)域是根據(jù)實際確定的塞孔位置邊緣外偏預(yù)設(shè)的寬度得到，所述預(yù)設(shè)的寬度為0～5mil。

具體的，所述UV型固化噴印油墨中顆粒物粒徑為10～700nm，油墨粘度0～100mPa·s。

具體的，承載感光干膜的料帶為PET材料。

具體的，所述步驟①通過PCB板上的靶標(biāo)拍攝進行塞孔定位。

本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是：

本發(fā)明通過噴印UV油墨的方式進行塞孔+真空壓膜貼附表面工藝連續(xù)作業(yè)，不僅提高了塞孔精度和塞孔可靠性，真空壓膜使其板面平整度提高，還縮短了準(zhǔn)備時間，加快了作業(yè)效率，降低了材料成本和生產(chǎn)成本，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，全面提升了線路板的制程能力。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。

實施例：

本發(fā)明的一種高制程能力的塞孔壓膜工藝，其步驟包括：

①噴涂區(qū)域確定：對PCB板的塞孔位置進行拍攝，確定噴涂區(qū)域；

②塞孔噴印：將UV型固化噴印油墨噴涂在步驟①確定的噴涂區(qū)域，同時用紫外燈照射，讓油墨固化，得到塞孔后的PCB板；

③真空壓膜：以料帶為載體將阻焊型感光干膜貼附于塞孔后的PCB板正反兩面，隨后進行抽真空，然后熱壓，讓感光干膜留在PCB板上；

④影像轉(zhuǎn)移：通過曝光法在有感光干膜的板面上成型新的線路。

本方法將絲網(wǎng)印刷塞孔+表面A/B面印刷三機聯(lián)機作業(yè)替換為了塞孔噴印和真空壓膜兩步。

噴印方式的優(yōu)點在于：