[發明專利]一種電磁繼電器殼體透氣孔結構

在審

• 申請號: 202110235872.6
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112885644A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 陳崇善
• 申請（專利權）人: 四川宏發電聲有限公司
• 主分類號: H01H50/12
• 分類號: H01H50/12;H01H45/12
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106
• 代理人: 王統國

本發明公開了一種電磁繼電器殼體透氣孔結構，包括繼電器殼體，所述繼電器殼體的外側表面以內凹結構設置有內凹型腔，且所述內凹型腔內設置有能夠連通殼體內部環境和外部環境的透氣基孔；所述繼電器殼體的內凹型腔內裝配有能夠遮擋所述透氣基孔外端部的蓋板，所述蓋板在所述內凹型腔內構成能夠連通所述透氣基孔的內空夾層，且所述蓋板上設置有能夠連通所述內空夾層與外部環境的透氣輔孔，在所述蓋板的配合之下，所述繼電器殼體上以依次連通的透氣基孔、內空夾層和透氣輔孔形成氣道為非直道結構的透氣孔。本發明的透氣孔結構既能夠有效地防止污染物侵入繼電器殼體內部，又無需明顯改變繼電器殼體的成型結構（包括外觀結構），有利于市場推廣。

技術領域

本發明涉及電磁繼電器的組成部件-殼體，具體是一種電磁繼電器殼體上的透氣孔結構。

背景技術

為了使應用工況中的電磁繼電器殼體內部環境可靠地通氣散熱，在繼電器殼體的外側表面以內凹結構設置有內凹型腔，且在該內凹型腔內設置有能夠連通殼體內部環境和外部環境的透氣孔，這尤其以應用于高溫工況環境的防焊劑型繼電器最為普遍，參見圖1所示繼電器殼體結構（圖中，1為繼電器殼體，11為內凹型腔，12^，為成型于內凹型腔11內的透氣孔）。

繼電器因其自身結構體積小、以及對電氣性能有嚴格的技術要求，因而繼電器殼體上成型的透氣孔孔徑通常為1mm左右，這在家電設備所用的小型或超小型防焊劑型繼電器上表現的最為直接。如此精細的透氣孔在繼電器殼體上通常以鑄造時的直孔結構成型。

然而，因繼電器殼體上的直孔結構透氣孔的存在、以及無遮擋結構，在PCB板成型過程中及后續應用過程中、尤其是PCB板成型過程中，各種污染物（例如PCB板成型過程中的三防漆，例如后續應用過程中的灰塵等）會存在經直孔結構透氣孔而侵入繼電器殼體內部和/或對直孔結構透氣孔外端部造成堵塞的技術問題，這些技術問題直接影響了繼電器的電氣性能。

目前，行業內為了有效防止污染物經直孔結構透氣孔而侵入繼電器殼體內部，常見做法是改變繼電器殼體上的透氣孔成型結構，將繼電器殼體上成型的透氣孔直接設計為非直孔結構-即繼電器殼體上的透氣孔氣道直接設計為彎折結構，例如中國專利文獻公開的“具有透氣性外殼的電磁繼電器”（公開號CN 104576210，公開日2015年04月29日）。此類技術措施雖然對解決污染物經透氣孔而侵入繼電器殼體內部的技術問題相對有效，但其對繼電器殼體上的透氣孔成型結構的改變，不僅需要花費高昂的成本重新設計繼電器殼體的成型模具，而且此種對繼電器殼體上的透氣孔成型結構的改變，必然使繼電器殼體的整體結構、特別是外觀結構被改變，導致原使用該類型繼電器殼體的已成熟繼電器產品線無法繼續沿用，必然會聯動改變已成熟繼電器產品線或者是需要設計新的繼電器產品線（例如客戶端設備的改變等），成本過高，市場較難接受，不利于推廣。

申請人于前期研發了一種在無需明顯改變繼電器殼體成型結構的同時，就能夠有效解決污染物經透氣孔而侵入繼電器殼體內部的技術問題的透氣孔結構，具體詳見中國專利文獻公開的“一種繼電器殼體上的透氣孔結構”（公開號CN 112271108，公開日2021年01月26日）技術。然而，該技術采用的塞子結構較為復雜且精細化，對塞子的成型結構及其與透氣孔之間的裝配精度等技術要求高，導致整個繼電器的制造成本較高。

發明內容

本發明的技術目的在于：針對上述繼電器殼體上的透氣孔特殊性以及現有技術的不足，提供一種既無需明顯改變繼電器殼體成型結構，又能以簡單結構、低成本有效地解決污染物經透氣孔而侵入繼電器殼體內部的技術問題的透氣孔結構。