[發明專利]一種ZL114A筒體電子束焊接工藝在審
| 申請號： | 202110235577.0 | 申請日： | 2021-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN112975100A | 公開（公告）日： | 2021-06-18 |
| 發明（設計）人： | 祝影;韋寶權;李生智;譙永鵬;張慶鋒;郝運;莊園;趙磊 | 申請（專利權）人： | 沈陽富創精密設備股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00;B23K15/04 |
| 代理公司： | 沈陽優普達知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 孫奇 |
| 地址： | 110000 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 zl114a 電子束 焊接 工藝 | ||
1.一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：焊接工藝包括，接頭設計，焊前準備，焊接參數設定，焊后檢驗；
接頭設計如下ZL114A筒體厚度18mm，兩端封頭厚度8mm，對接帶鎖底結構，對接間隙0.3-0.5mm。
焊前準備包括焊前對零件進行化學清洗，化學清洗具體為：堿洗，水洗，酸洗，水洗；對焊前化學清洗后的零件進行120℃烘干箱烘干，保溫2小時。
2.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
對焊前化學清洗后的零件進行焊道及周圍25mm范圍內刮削處理。
3.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
用真空電子束焊機進行焊接，每個封頭需三次焊接完成。
4.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
封頭焊接前用8-10mA束流將其點固，用3mA束流尋焊接軌跡，并編程。
5.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
封頭封焊采用工作距離500mm，高壓70KV，束流20mA，聚焦電流1600mA，下散焦-40mA，焊接速度1000mm/min，束流偏轉函數為橢圓形，長軸1mm，垂直于焊接方向，短軸0.2mm，沿焊接方向，函數掃描頻率200HZ。
6.據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
封頭熔化焊采用工作距離500mm，高壓70KV，束流70mA，聚焦電流1600mA，焊接速度1000mm/min，束流偏轉函數為橢圓形，長軸1mm，垂直于焊接方向，短軸0.2mm，沿焊接方向，函數掃描頻率200HZ。
7.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
封頭修飾焊采用工作距離500mm，高壓70KV，束流45mA，聚焦電流1623mA，焊接速度800mm/min，束流偏轉函數為三角形，三角形高0.8mm，垂直于焊接方向，三角形底邊長0.8mm，沿焊接方向，函數掃描頻率400HZ。
8.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
焊后對零件進行X射線檢測，焊縫質量滿足GJB1817A I級焊縫要求。
9.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
焊后對零件進行泄露檢測，漏率＜1×10-9SCC/SEC。
10.根據權利要求1所述一種ZL114A筒體電子束焊接工藝，其特征在于：
焊縫抗拉強度≥240Mpa。
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