[發(fā)明專利]高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110235297.X | 申請(qǐng)日： | 2021-03-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113036585A | 公開（公告）日： | 2021-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孔令昌;王志源;張?zhí)K南;李夢(mèng)天;張深;石棟;丁才瀚;王彥楠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 無錫銳科光纖激光技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S3/067 | 分類號(hào)： | H01S3/067;H01S3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人： | 程琛 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 半導(dǎo)體 光纖 耦合 激光器 封裝 方法 | ||
本發(fā)明提供一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，該方法包括：獲取準(zhǔn)直器安裝后的目標(biāo)激光器；對(duì)所述目標(biāo)激光器進(jìn)行第一溫度循環(huán)，獲取第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器；基于第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器，進(jìn)行反射鏡耦合，以使得反射鏡耦合后繼續(xù)進(jìn)行正常生產(chǎn)。本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，通過在激光器安裝步驟和反射鏡耦合步驟之間增加溫度循環(huán)步驟，釋放前面步驟的膠水應(yīng)力，由于在反射鏡耦合步驟之前膠水應(yīng)力已經(jīng)釋放出來了，因此在后面第二次溫度循環(huán)時(shí)反射鏡耦合機(jī)械位置發(fā)生改變的程度就會(huì)比較小，從而提高了激光器最終的耦合效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法。
背景技術(shù)
隨著國(guó)產(chǎn)工業(yè)激光芯片的技術(shù)發(fā)展，單管芯功率越來越大，功率越大帶來的熱量也就越高，散熱是影響其可靠性最大的因素。對(duì)芯片的封裝水平要求也就越來越高。
如圖1所示，現(xiàn)有的激光器在方案經(jīng)過粘貼慢軸準(zhǔn)直(SAC)、快軸準(zhǔn)直(FAC)、準(zhǔn)直器安裝和反射鏡耦合后搭建起激光器的光路。然后溫循工序通過高低溫溫度循環(huán)來釋放已經(jīng)固化的膠水內(nèi)部應(yīng)力。隨著應(yīng)力的釋放，每一道涉及到膠水的崗位都會(huì)發(fā)生機(jī)械位置上的變動(dòng)。從而隨著應(yīng)力的釋放，激光器的功率就會(huì)下降、耦合效率降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，用以提高激光器后成品耦合效率。
本發(fā)明提供一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，包括：
獲取準(zhǔn)直器安裝后的目標(biāo)激光器；
對(duì)所述目標(biāo)激光器進(jìn)行第一溫度循環(huán)，獲取第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器；
基于第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器，進(jìn)行反射鏡耦合。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述第一溫度循環(huán)的溫度范圍為-20攝氏度至80攝氏度。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述第一溫度循環(huán)包括20次溫度子循環(huán)，每次溫度子循環(huán)的時(shí)間為1小時(shí)。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述基于第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器，繼續(xù)進(jìn)行封裝入庫(kù)，包括：
依次對(duì)第一溫度循環(huán)后的目標(biāo)激光器進(jìn)行反射鏡耦合、封蓋前測(cè)試、封蓋、第二溫度循環(huán)、溫循后測(cè)試、老化、終測(cè)操作，最后入庫(kù)。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述獲取準(zhǔn)直器安裝后的目標(biāo)激光器，包括：
依次進(jìn)行COS篩選、清洗底座、COS焊接到底座上、粘貼慢軸準(zhǔn)直、COS串聯(lián)打線、快軸準(zhǔn)直、管殼焊接和準(zhǔn)直器安裝，獲取準(zhǔn)直器安裝后的目標(biāo)激光器。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述第二溫度循環(huán)的溫度范圍為-20攝氏度至80攝氏度。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，所述第二溫度循環(huán)包括20次溫度子循環(huán)，每次溫度子循環(huán)的時(shí)間為1小時(shí)。
本發(fā)明提供的一種高功率半導(dǎo)體光纖耦合激光器封裝方法，通過在激光器安裝步驟和反射鏡耦合步驟之間增加溫度循環(huán)步驟，釋放前面步驟的膠水應(yīng)力，由于在反射鏡耦合步驟之前膠水應(yīng)力已經(jīng)釋放出來了，因此在后面第二次溫度循環(huán)時(shí)反射鏡耦合機(jī)械位置發(fā)生改變的程度就會(huì)比較小，從而提高了激光器的耦合效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光纖耦合激光器的封裝工藝流程；
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