[發明專利]半導體加工設備中的加熱裝置及半導體加工設備

有效

• 申請號: 202110235086.6
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113161262B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 仲光宇
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;C23C16/458;C23C16/52
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

本發明實施例提供一種半導體加工設備中的加熱裝置及半導體加工設備，該加熱裝置設置在半導體加工設備的傳輸腔室中，且包括動力機構、執行機構和發熱機構，其中，執行機構分別與動力機構和發熱機構連接，動力機構用于驅動執行機構帶動發熱機構擺動；發熱機構在擺動過程中朝向傳輸腔室中的傳輸部件的不同位置，用于向該傳輸部件的不同位置傳遞熱量。本發明實施例提供的加熱裝置，可以對傳輸腔室中的傳輸部件進行加熱，尤其可以應用于對傳輸腔室中的機械手手指進行預熱，從而可以避免機械手中的電子元器件因受到高溫烘烤而損壞。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體地，涉及一種半導體加工設備中的加熱裝置及半導體加工設備。

背景技術

化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，以下簡稱CVD)的工藝過程常伴隨高溫條件，在工藝結束時，工藝腔室的加熱功能停止，并在工藝腔室的溫度下降到設定溫度后，傳輸腔室中的真空機械手執行取片動作，將晶圓傳回晶圓傳送盒(Front OpeningUnified Pod，簡稱FOUP)。

在機械手取片的過程中，由于機械手手指(例如為石英手指)與晶圓有溫差，二者在接觸過程中可能會導致晶圓有碎片或翹曲現象發生，造成不必要的損失。為此，常用的一種做法是在機械手執行取片動作前在流程上做延時處理，機械手手指在伸入工藝腔室后不立刻取片，而是先被烘烤數秒后再執行取片。但是，這種做法在實際應用中會產生以下問題：

由于工藝腔室處于高溫環境中，而在烘烤機械手手指的過程中，工藝腔室的門閥是打開的，這會導致工藝腔室內的熱量傳遞至機械手手臂甚至傳輸腔室中，從而造成機械手中的電子元器件處于非正常工作環境，進而縮短電子元器件壽命，增加了使用成本。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種半導體加工設備中的加熱裝置及半導體加工設備，其可以對傳輸腔室中的傳輸部件進行加熱，尤其可以應用于對傳輸腔室中的機械手手指進行預熱，從而可以避免機械手中的電子元器件因受到高溫烘烤而損壞。

為實現上述目的，本發明實施例提供了一種半導體加工設備中的加熱裝置，所述加熱裝置設置在所述半導體加工設備的傳輸腔室中，且包括動力機構、執行機構和發熱機構，其中，

所述執行機構分別與所述動力機構和所述發熱機構連接，所述動力機構用于驅動所述執行機構帶動所述發熱機構擺動；所述發熱機構在擺動過程中朝向所述傳輸腔室中的傳輸部件的不同位置，用于向所述傳輸部件的不同位置傳遞熱量。

可選的，所述發熱機構包括殼體和設置在所述殼體中的加熱元件和送風組件，其中，

所述殼體上相對設置有進風口和出風口，所述加熱元件位于所述出風口處；

所述送風組件設置在所述加熱元件的靠近所述進風口的一側，用于向所述出風口吹風。

可選的，所述執行機構包括第一固定支架和擺動組件，其中，所述第一固定支架與所述傳輸腔室的腔室壁固定連接；所述擺動組件與所述第一固定支架可擺動地連接；所述發熱機構與所述擺動組件固定連接；

所述動力機構與所述擺動組件連接，用于驅動所述擺動組件擺動。

可選的，所述擺動組件包括連接件和擺動件，其中，所述連接件與所述第一固定支架可轉動地連接；所述擺動件與所述連接件固定連接；所述發熱機構與所述擺動件固定連接；所述動力機構與所述擺動件連接，用于驅動所述擺動件繞所述連接件的軸線擺動；或者

所述擺動組件包括連接件和擺動件，其中，所述連接件與所述第一固定支架固定連接；所述擺動件與所述連接件可轉動地連接；所述發熱機構與所述擺動件固定連接；所述動力機構與所述擺動件連接，用于驅動所述擺動件繞所述連接件的軸線擺動。

可選的，所述連接件包括兩個相對設置在所述擺動件兩側的第一連接銷，所述第一連接銷的兩端分別與所述第一固定支架和所述擺動件連接。