[發明專利]熱管理監控模塊

有效

• 申請號: 202110234811.8
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113257762B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 葉雨欣;焦斌斌;孔延梅;陳大鵬
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/473;G01D21/02;G01K13/00;G01L19/00;G01F15/00
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 郎志濤

1.一種熱管理監控模塊，其特征在于，包括：

功率芯片，所述功率芯片的襯底上設置有蝕微結構；

電路基板，所述電路基板上設置有兩個散熱口，兩個所述散熱口分別與所述蝕微結構連通；

散熱工質基板，所述散熱工質基板上設置有進口、出口、進液槽和出液槽，所述進液槽分別與所述進口和其中一個所述散熱口連通，所述出液槽分別與其中另一個所述散熱口和所述出口連通；

檢測單元，所述檢測單元設置于所述進液槽內；

報警模塊，所述報警模塊設置于所述電路基板上；

控制芯片，所述控制芯片設置于所述電路基板上，且所述控制芯片根據所述檢測單元的信號向所述報警模塊發送指令。

2.根據權利要求1所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述檢測單元包括傳感器組，所述傳感器組包括兩個傳感器，其中一個所述傳感器設置于所述進液槽內，其中另一個所述傳感器設置于所述出液槽內。

3.根據權利要求2所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述傳感器組為壓力傳感器組和/或溫度傳感器組。

4.根據權利要求1或2所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述檢測單元包括成分傳感器，所述成分傳感器設置于所述進液槽或所述出液槽內。

5.根據權利要求1所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述檢測單元包括流量傳感器，所述流量傳感器設置于所述進液槽或所述出液槽內。

6.根據權利要求1所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述蝕微結構包括凹槽，所述凹槽與所述散熱口連通。

7.根據權利要求6所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述蝕微結構還包括凸起，所述凸起設置于所述凹槽內，且所述凸起的底部與所述功率芯片底面齊平。

8.根據權利要求7所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述凸起的數量為多個，多個所述凸起的均勻布設于所述凹槽內。

9.根據權利要求7所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述凸起的數量為多個，多個所述凸起之間的截面積不同。

10.根據權利要求1所述的熱管理監控模塊，其特征在于，所述進液槽和所述出液槽的橫截面為矩形、蛇形或梯形。