[發明專利]一種用于雙層電路板連接器盲插的導向裝置及電路板

有效

• 申請號: 202110234687.5
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113038706B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 余世茂
• 申請（專利權）人: 山東英信計算機技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 劉小峰;楊帆

1.一種用于雙層電路板連接器盲插的導向裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一套筒，所述第一套筒貫穿并與第一電路板固定連接；

螺柱，所述螺柱縱向貫穿所述第一套筒并在遠離第二電路板的一端設置有螺柱帽；

彈簧，所述彈簧套設在所述螺柱上并夾持在所述螺柱帽與第一電路板之間；

第二套筒，所述第二套筒與第一套筒靠近第二電路板的一端滑動套接以遮蔽或露出所述螺柱的端部；

螺母，所述螺母固定在第二電路板上，用于與所述螺柱配合，并且外徑小于所述第二套筒的內徑。

2.根據權利要求1所述裝置，其特征在于，所述裝置還包括第三套筒；

所述第三套筒套設在所述螺柱上，所述第三套筒夾持在所述螺柱帽與第一電路板之間，所述第一套筒遠離所述第二電路板的一端位于所述第三套筒內部。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述螺柱遠離所述第二電路板的一端為光滑的柱體，所述螺柱靠近所述第二電路板的一端開設螺紋。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一套筒中部的外壁設置有環形的第一限位臺；

所述第一電路板上開設貫穿的通孔，所述第一限位臺的直徑大于所述通孔的直徑。

5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一套筒遠離所述第二電路板的一端的直徑大于所述第一套筒靠近所述第二電路板的一端的直徑。

6.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一套筒中部的內壁中部設置有環形的第二限位臺，所述第二限位臺的邊緣設置有與所述螺柱的螺紋配合的攻牙，所述彈簧位于第一套筒內的一端抵靠在所述第二限位臺上。

7.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一套筒靠近第二電路板的端部設置有環形的第三限位臺；

所述第二套筒靠近所述第一電路板的一端開口直徑小于所述第三限位臺的直徑，所述第二套筒靠近所述第二電路板的一端開口直徑大于所述第三限位臺的直徑。

8.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一套筒為金屬材質，所述第二套筒為塑料材質。

9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括設置在所述第一電路板靠近所述第二電路板的一側的連接器公頭，以及設置在所述第二電路板上與所述連接器公頭配合的連接器母頭，所述第二套筒的遠端距第一電路板的最大距離大于連接器公頭伸出所述第一電路板的長度。

10.一種電路板，其特征在于，所述電路板采用至少一個權利要求1-9任意一項所述的裝置。