[發明專利]一種珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法

在審

• 申請號: 202110234632.4
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113141999A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 繆喜章;陽家兵;徐勝光;林麗;徐穎;范志偉;陳澤斌;劉佳妮;魏薇;任禛;莫麗玲;黃敏;白艷榮
• 申請（專利權）人: 云南魔金生物科技有限公司;昆明學院
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;A01C1/08
• 代理公司: 昆明科陽知識產權代理事務所 53111
• 代理人: 孫山明

本發明提出一種珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法。所述珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法包括（1）種芋選擇：Q1：從經晾曬干燥后的珠芽魔芋中選取200?400克的體型飽滿成熟度好、無傷口、不腐爛的珠芽魔芋塊莖作為種芋；Q2：使用經消毒后的不銹鋼勺挖掉珠芽魔芋種芋的主芽，并將挖掉主芽后的珠芽魔芋種芋創口面朝上鋪在地面上；Q3：使用汰腐凈和農用鏈霉素或多菌靈對珠芽魔芋種芋的創口面進行噴灑消毒，并置于空地上放置1?2天陰干，直至珠芽魔芋種芋的創口面結痂。本發明提出的珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法具有減少種芋真菌感染，可避免采收種球大小差異性過大，提高種芋發芽率，提高珠芽魔芋的產量優點。

技術領域

本發明涉及魔芋種芋繁殖技術領域，尤其涉及一種珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法。

背景技術

珠芽魔芋是天南星科魔芋屬植物，是近年來在云南南部地區種植的新興魔芋種類，其抗病性強，生長迅速，繁殖容易，葡甘聚糖含量高，廣泛應用于醫藥、石油、化工、環保、食品等眾多領域，市場前景廣闊，因此珠芽魔芋的種植技術越來越受到重視，珠芽魔芋的繁殖方式主要分為塊莖繁殖和葉面果等方式。

然而由于目前在珠芽魔芋的塊莖繁殖方式中，人們大多的處理方式將大塊的種芋切成多個小塊，且保留種芋的主芽，導致珠芽魔芋在生長過程中容易導致所結出的數個種球大小差異較大，不利于珠芽魔芋的留種；并且切塊的創口面易受病菌感染，導致種芋發芽率低，從而降低產量。

因此，有必要提出一種新的珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法解決上述技術問題。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種珠芽魔芋種芋切除主芽繁殖方法，包括：如下步驟：

（1）種芋選擇：

Q1：從經晾曬干燥后的珠芽魔芋中選取200-400克的體型飽滿成熟度好、無傷口、不腐爛的珠芽魔芋塊莖作為種芋；

Q2：使用經消毒后的不銹鋼勺挖掉珠芽魔芋種芋的主芽，并將挖掉主芽后的珠芽魔芋種芋創口面朝上鋪在地面上；

Q3：使用汰腐凈和農用鏈霉素或多菌靈對珠芽魔芋種芋的創口面進行噴灑消毒，并置于空地上放置1-2天陰干，直至珠芽魔芋種芋的創口面結痂；

Q4：將結痂后的珠芽魔芋種芋置于空地上備用，若備用時間較長，可將草木灰鋪于空地上，并將結痂后的珠芽魔芋種芋鋪于草木灰上，然后再在珠芽魔芋種芋上鋪上一層草木灰；

（2）土地整備：

S1：選擇海拔500-1500米的溫暖濕潤的森林環境中，以稀疏的闊葉林為宜，日光照超過8小時的地塊可與高粱、玉米等高稈作物間隔種植，再或者與紅薯套種，將薯蔓引至魔芋地表，利用匍匐地面的薯蔓降低土壤溫度，平衡土壤墑情，土質以黃壤、紫壤或松軟沙土為宜；

S2：將種植地施撒底肥，底肥以農家肥為主、化肥為輔，農家肥以優質土雜糞、草皮火糞為宜，每畝施加3000-5000千克，底肥中根據土壤養分狀況施用過磷酸鈣50-60千克、氯化鉀40-50千克和尿素10-15千克等化肥；

S3：將土壤深翻20-30厘米，將土壤表面施撒的底肥翻至底層，以降低尿素等底肥揮發降低肥效，再將S2中使用的草木灰施撒至翻后的土壤上，并將翻后的土塊使用耙齒的機械工具整碎，并將地塊整平；

S4：按照地塊長度的方向起壟作畦，壟寬間隔1-1.5米，壟與壟之間開溝，開溝寬度30-40厘米，溝深20公分為宜；

（3）種植管理：

R1：在壟上開穴點種，株距根據壟寬以40-75厘米為宜，行距以60-80厘米為宜，每條壟上種植兩排，并在穴內種芋上覆土10-15厘米，種植以4月份為宜；

R2：在塊莖開始形成前半個月噴施一次魔芋專用葉面肥，塊莖形成中期再噴施一次，有利于塊莖膨大；