[發明專利]柔性電路板缺陷圓檢測方法、裝置、介質和設備

有效

• 申請號: 202110234272.8
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112991279B
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發明（設計）人: 羅家祥;魯思奇;李巍
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/13;G06T7/62;G06T7/64;G06T7/66
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 鄭浦娟

本發明公開了一種柔性電路板缺陷圓檢測方法、裝置、介質和設備，首先獲取柔性電路板原始圖像，并轉換成灰度圖像；使用閾值分割方法分割得到二值圖像；提取二值圖像中的輪廓，獲每條線路輪廓；依據輪廓的像素點信息篩選出候選圓輪廓集，對候選圓輪廓集進行預處理；針對預處理后的候選圓輪廓集，進行圓弧擬合并計算平均擬合誤差，根據平均擬合誤差以及像素點與圓心的位置關系找到候選圓弧集，并保存每段候選圓弧的像素點，依次對每段候選圓弧進行有效性判定，篩選出有效圓并保存有效圓參數。本發明不僅可以準確的檢測出柔性電路板中的圓孔，對于有缺陷的圓孔能夠準確檢測并得到精確的參數。

技術領域

本發明涉及圖像處理技術應用領域，特別涉及一種柔性電路板缺陷圓檢測方法、裝置、介質和設備。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。其中，鉆孔作為柔性電路板生產過程中的一項關鍵工藝技術，在生產過程中常常會出現一些缺陷(如尺寸類缺陷、邊緣類缺陷和定位類缺陷)，而這些缺陷或多或少會影響柔性電路板的性能，嚴重的甚至會導致柔性電路板無法正常使用，因此需要對鉆孔缺陷進行嚴格的檢測，以保證柔性電路板的質量。而在鉆孔缺陷檢測過程中，其核心是精確的檢測柔性電路板上的圓孔并計算圓孔參數，因此，設計一種準確的柔性電路板缺陷圓檢測方法具有重要的研究意義。

現有技術中常用的圓孔檢測方法是基于CHT的檢測方法和基于RCD的檢測方法。基于CHT的檢測方法是首先使用邊緣檢測器得到圖像的邊緣像素點，然后將邊緣像素點映射到三維的霍夫圓空間，再通過投票篩選出柔性電路板的圓孔。而基于RCD的圓孔檢測方法是重復地從圖像的所有邊緣像素點中隨機選取4個像素，然后驗證所選的像素是否屬于圖像中的一個真實的圓孔。由于柔性電路板的鉆孔缺陷會導致檢測到的鉆孔邊緣不是一個完整的圓孔，是一段圓弧與其他線路組成的邊緣，而上述兩種方法都不能檢測到這樣的缺陷圓孔。近來學者又提出了一種新的圓孔檢測方法EDCircles，這種方法是一種基于圓弧的快速圓孔檢測方法，它改進了圓孔檢測的流程，減少了大量的計算時間，在一些實時檢測的應用中有很大的優勢，但對像柔性電路板這種包含多紋理的圓形目標的識別效果不佳，特別是對于有缺陷圓的柔性電路板來說，上述方法不僅不能得到準確的圓孔參數，甚至檢測不出柔性電路板中的圓孔。

發明內容

本發明的第一目的在于克服現有技術的缺點與不足，提供一種柔性電路板缺陷圓檢測方法,該方法可以準確的檢測出柔性電路板中的圓孔并得到更加精確的圓孔參數，特別是對于有缺陷的圓，它能夠準確檢測出圓孔并判定鉆孔缺陷。

本發明的第二目的在于提供一種柔性電路板缺陷圓檢測裝置。

本發明的第三目的在于提供一種存儲介質。

本發明的第四目的在于提供一種計算設備。

本發明的第一目的通過下述技術方案實現：一種柔性電路板缺陷圓檢測方法，步驟包括：

步驟S1、獲取柔性電路板原始圖像，并轉換成灰度圖像；對灰度圖像進行分割得到二值圖像；提取二值圖像中的輪廓，獲得圖像上的每條線路輪廓；

步驟S2、針對圖像上提取出的每條線路輪廓，依據輪廓的像素點信息篩選出候選圓輪廓集，然后對候選圓輪廓集進行預處理；

步驟S3、針對預處理后的候選圓輪廓集，進行圓弧擬合并計算平均擬合誤差，然后根據平均擬合誤差以及像素點與圓心的位置關系找到候選圓弧集，并保存每段候選圓弧的像素點；

步驟S4、依次對每段候選圓弧進行有效性判定，篩選出有效圓并保存有效圓的參數。

優選的，步驟S1中，從柔性電路板原始圖像到提取出圖像上每條線路輪廓的具體過程如下：

步驟S11、首先對柔性電路板原始圖像進行高斯濾波處理，然后將高斯濾波后的圖像轉換為柔性電路板灰度圖像；