[發(fā)明專利]可實(shí)現(xiàn)電鍍板高縱橫比孔洞均勻電鍍的垂直連續(xù)電鍍槽

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110233970.6
• 申請(qǐng)日: 2021-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN113151871A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧高榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州明毅電子機(jī)械有限公司
• 主分類號(hào): C25D5/08
• 分類號(hào): C25D5/08;C25D5/02;C25D21/10;C25D7/00
• 代理公司: 廣州知友專利商標(biāo)代理有限公司 44104
• 代理人: 周克佑

本發(fā)明公開了一種可實(shí)現(xiàn)電鍍板高縱橫比孔洞均勻電鍍的垂直連續(xù)電鍍槽，所述的電鍍板(1)垂直豎立地連續(xù)經(jīng)過電鍍槽，在電鍍槽內(nèi)電鍍板為陰極，電鍍板的兩側(cè)設(shè)有陽(yáng)極(2)，其特征是：所述電鍍板的兩側(cè)與陽(yáng)極之間還平行地垂直豎立有若干噴管(3)和吸管(4)，同側(cè)的噴管和吸管交錯(cuò)布置，兩側(cè)相對(duì)的噴管和吸管噴吸對(duì)應(yīng)布置，噴管上開有若干朝向電鍍板的噴嘴(5)，吸管上開有若干朝向電鍍板的吸嘴；在噴管和吸管之外側(cè)，還平行地垂直豎立有若干輔助吸管(7)，輔助吸管上開有若干背向電鍍板的吸嘴。本發(fā)明可有效提升電鍍板高縱橫比孔洞電鍍的均勻性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電鍍板垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，尤其是涉及一種可實(shí)現(xiàn)電鍍板高縱橫比孔洞均勻電鍍的噴吸交錯(cuò)式垂直連續(xù)電鍍槽。

背景技術(shù)

在電子、通信和軍工等領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的導(dǎo)電性、抗氧化性和耐磨性，電鍍已經(jīng)成為一種非常重要的表面處理方法。以鍍銅為例(電鍍其他金屬構(gòu)造亦同)，電鍍生產(chǎn)時(shí)以電鍍板為陰極、氧化銥鈦網(wǎng)或者鈦籃為陽(yáng)極進(jìn)行。

目前，電鍍生產(chǎn)越來(lái)越多使用垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備(vertical conveyor plating)，如圖1和圖2所示。傳統(tǒng)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備采用的結(jié)構(gòu)大都是在電鍍槽底部設(shè)置有一對(duì)互不相通的均壓管，兩均壓管分別通過管路與各自的液壓泵連接在一起，由液壓泵泵壓噴射電鍍液。在均壓管上面平行連通有多個(gè)豎立的噴管，噴管上面鉆有多個(gè)水平朝內(nèi)的噴射孔，由噴射孔噴出電鍍液。電鍍板設(shè)置在對(duì)稱排布的噴管之間，此方式使電鍍板兩面都被噴射到電鍍液，

上述傳統(tǒng)技術(shù)主要存在問題：①液壓泵的噴管主要噴的方向均是電鍍板方向，因此在電鍍板區(qū)域藥水藉由噴管能有良好的藥水循環(huán)，但是除此之外槽體其他區(qū)域由于無(wú)噴管裝置進(jìn)行攪拌，導(dǎo)致藥水循環(huán)較差；②第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G已經(jīng)成為通信業(yè)的熱點(diǎn)，而5G實(shí)現(xiàn)的重要一步是電鍍板高縱橫比孔洞(電鍍板上的孔的縱深與孔徑之比，范圍達(dá)到8:1～20:1)的均勻電鍍。為實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)，即電鍍板上的孔洞直徑越來(lái)越小、縱深越來(lái)越深。而現(xiàn)有的電鍍技術(shù)只能適用于縱橫比小于6:1的電鍍板，原因在于在電鍍板兩側(cè)，電鍍液都是噴射上去，兩面的噴壓進(jìn)行抵消，不能滿足高縱橫比孔洞電鍍液的交換，使得高縱橫比孔洞的電鍍不夠均勻，電鍍往往只發(fā)生在孔口附件和板面。除此之外，藥水槽內(nèi)其他的藥水也一直無(wú)法參與藥水交換，交換效率有限。

公告號(hào)為CN103668403B的中國(guó)發(fā)明專利《噴吸式電鍍槽》公告了一種噴吸式電鍍槽，其包括：一槽體，所述槽體內(nèi)具有一用以盛裝電鍍液的容置空間，所述容置空間中設(shè)有一陰極電極，所述陰極電極可供接設(shè)一具有貫穿孔洞且界定沿一縱向延伸的電鍍板，且于所述容置空間中位于所述電鍍板的一側(cè)設(shè)有一陽(yáng)極電極；一噴出裝置，其設(shè)于所述槽體的所述容置空間內(nèi)且位于所述電鍍板與所述陽(yáng)極電極相同的一側(cè)，所述噴出裝置設(shè)有朝向所述電鍍板的噴嘴，用以朝所述電鍍板噴出所述電鍍液；一吸入裝置，其設(shè)于所述槽體的所述容置空間內(nèi)且位于所述電鍍板與所述噴出裝置相對(duì)的一側(cè)，所述吸入裝置設(shè)有吸入口，用以吸入所述容置空間內(nèi)的所述電鍍液，并與所述噴出裝置共同使電鍍液形成自所述噴出裝置噴出，且經(jīng)過電鍍板的孔洞而流向所述吸入裝置的流動(dòng)。

所述陰極電極可帶著所述電鍍板于所述槽體的所述容置空間中沿所述縱向移動(dòng)，且所述容置空間中沿所述縱向上，所述電鍍板兩側(cè)的裝置呈交互設(shè)置。

但該專利有其不足之處：其一，因?yàn)橹皇窃陔婂儼鍍蓚?cè)對(duì)應(yīng)地噴灑及吸入，會(huì)使得電鍍槽內(nèi)別的地方的藥水循環(huán)不夠理想，且由于持續(xù)電鍍的狀態(tài)下，電鍍板兩側(cè)附近的藥水內(nèi)的銅離子以及添加劑因?yàn)楸幌亩鴿舛葴p低，導(dǎo)致電鍍板附近區(qū)域的藥水濃度會(huì)有所降低無(wú)法維持在能正常運(yùn)作的藥水濃度，如此就會(huì)影響孔洞的電鍍效果。其二，其專利設(shè)計(jì)只有單面陽(yáng)極搭配噴出噴管進(jìn)行電鍍，再藉由吸入管回收藥水，設(shè)計(jì)理念是為了讓電鍍時(shí)的電流與藥液流一同進(jìn)入到孔洞內(nèi)。但這樣的設(shè)計(jì)會(huì)讓電鍍板的兩面電鍍情況變成是「間歇」性的電鍍，容易出現(xiàn)多層分層的情況，對(duì)電鍍產(chǎn)品而言不是好現(xiàn)象。最后，因?yàn)槲牍軟]有一個(gè)導(dǎo)引吸入的裝置，若單獨(dú)只有一個(gè)管件搭配噴嘴無(wú)特殊設(shè)計(jì)的話，由于液壓泵吸入藥水時(shí)增壓強(qiáng)度比噴出的藥水低非常多，因此容易出現(xiàn)吸入無(wú)效的情況。

發(fā)明內(nèi)容