[發明專利]芯片轉移裝置

在審

• 申請號: 202110233431.2
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN112951758A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 黃勇;劉昊旻
• 申請（專利權）人: 微納精密科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H05K3/30
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 田麗麗

1.一種芯片轉移裝置，其特征在于，包括負壓組件、縱向移動組件以及轉動組件；

所述負壓組件包括位于所述芯片轉移裝置的下端的吸頭，所述吸頭用于連接負壓設備；

所述縱向移動組件用于驅動所述吸頭沿豎直方向來回運動；

所述轉動組件用于驅動所述吸頭以所述豎直方向為中心轉動。

2.如權利要求1所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述轉動組件包括沿豎直方向延伸的轉動件，所述吸頭設置在所述轉動件上。

3.如權利要求2所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述轉動件內設有空腔，所述轉動件上設有間隔設置的第一開口和第二開口，所述第一開口和所述第二開口均與所述空腔連通，所述吸頭設置在所述第一開口處并且所述吸頭通過所述第一開口與所述空腔連通，所述第二開口與所述負壓設備連通。

4.如權利要求3所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述轉動件呈管狀，兩個所述開口分別位于所述轉動件的兩端。

5.如權利要求4所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述轉動組件還包括動力件，所述轉動件為所述動力件的動力軸；

所述動力件還包括轉盤，所述轉盤設置在第一開口處，所述吸頭設置在所述轉盤上。

6.如權利要求2～5中任意一項所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述負壓組件還包括第一安裝座，所述第一安裝座和所述轉動件之間設有連接管，所述第一安裝座通過所述連接管與所述轉動件連通。

7.如權利要求6所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述第一安裝座內設有導氣腔，所述第一安裝座上設有間隔設置的第一安裝孔和第二安裝孔，所述第一安裝孔和所述第二安裝孔均與所述導氣腔連通，所述連接管插入所述第一安裝孔內，所述第二安裝孔內設有用于與所述負壓設備連接的氣管接頭，所述連接管通過所述導氣腔和所述氣管接頭與所述負壓設備連通。

8.如權利要求7所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述第一安裝孔位于豎直方向，所述第二安裝孔位于水平方向，所述第一安裝孔與所述轉動件同軸布置。

9.如權利要求7所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述芯片轉移裝置還包括兩個帶密封圈的軸承和傳動管；

所述軸承套設于所述傳動管外，并且所述軸承的內圈和所述傳動管抵接，所述軸承的外圈與所述第一安裝孔抵接；

所述連接管套設于所述傳動管外，且所述連接管的內圈與所述傳動管抵接。

10.如權利要求8所述的芯片轉移裝置，其特征在于，所述芯片裝配裝置還包括固定板，所述固定板設置在所述第一安裝座上，所述固定板上設有通孔和凸起，所述固定板套設于所述連接管外，并且所述連接管貫穿所述通孔，所述凸起與所述軸承的外圈抵接；

所述縱向移動組件包括底座和可滑動的設置在所述底座上的安裝板，所述吸頭和所述轉動組件均設置在所述安裝板上，所述安裝板可以沿著所述底座在豎直方向來回運動；

所述安裝板上還設有與所述第一安裝座間隔設置的第二安裝座，所述第一安裝座和所述第二安裝座之間設有磁軸；

所述芯片轉移裝置還包括殼體，所述殼體設置在所述底座上，所述殼體上設有線性電機，所述磁軸貫穿所述線性電機，從而使得所述磁軸運動時帶動所述安裝板運動；

所述殼體和所述第一安裝座之間設有彈性件。