[發(fā)明專利]一種用于超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110233088.1
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN113084348A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 湯勇;聶聰;王云天;陳恭;鐘桂生
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號: B23K26/346
• 分類號: B23K26/346;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/14
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 李秋武

本發(fā)明涉及一種用于超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法，包括以下步驟，利用夾具固定超薄均熱板；利用壓力焊接工具對超薄均熱板封口處進(jìn)行壓力焊接；利用激光焊接工具對超薄均熱板封口處進(jìn)行激光焊接。采用壓力/激光復(fù)合焊接方式，壓力焊接后超薄均熱板封口強(qiáng)度能夠滿足超薄均熱板內(nèi)部真空度的要求，在壓力焊接保障了超薄均熱板封口強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，繼續(xù)進(jìn)行激光焊接二次封口工序，解決了超薄均熱板長時(shí)間工作后密封性能變差的問題，提升了超薄均熱板的傳熱性能，降低了加工成本，可用于批量化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及超薄均熱板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代科技的快速發(fā)展，各種電子元器件都朝著微型化、高性能的趨勢發(fā)展，與此同時(shí)，電子元器件的熱流密度不斷提高，隨之而來的熱控問題也逐漸凸顯出來，工作環(huán)境溫度的不斷升高，使電子元器件的性能下降，可靠性降低和使用壽命大幅縮短。

超薄均熱板的主要結(jié)構(gòu)有底板、上蓋板、吸液芯結(jié)構(gòu)、注液管和工質(zhì)。超薄均熱板作為一種二維相變傳熱元件，能夠?qū)⒕奂跓嵩幢砻娴臒崃餮杆賯鬟f并擴(kuò)散到冷凝表面，從而促使熱量能夠快速散發(fā)，降低電子元器件表面的熱流密度，提升電子元器件的可靠性和壽命。目前，超薄均熱板以其較低的熱阻、良好的均溫性能、較高的臨界熱流密度以及重量輕等優(yōu)點(diǎn)，廣泛的應(yīng)用于大功率LED、高性能微處理單元(CPU、GPU)、航空航天等電子器件散熱鄰域。

現(xiàn)有超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法，焊接封口后超薄均熱板的密封性能下降，從而導(dǎo)致超薄均熱板傳熱效率降低，并且焊接成本高、工藝復(fù)雜和不利于批量化生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是：提供一種用于超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法，該方法能夠滿足超薄均熱板封口強(qiáng)度的要求，解決了超薄均熱板長時(shí)間工作后密封性能變差的問題，使超薄均熱板的可靠性能和使用壽命得到提高。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種用于超薄均熱板二次除氣封口的焊接方法，包括以下步驟，

利用夾具固定超薄均熱板；

利用壓力焊接工具對超薄均熱板封口處進(jìn)行壓力焊接；

利用激光焊接工具對超薄均熱板封口處進(jìn)行激光焊接。

進(jìn)一步，激光焊接后還包括以下步驟，切除超薄均熱板不凝性氣體存在段。

進(jìn)一步，壓力焊接包括以下步驟，將兩個(gè)壓力焊接模具對應(yīng)抵接于超薄均熱板封口兩側(cè)，采用液壓直推的方式對兩個(gè)壓力焊接模具相向推壓。

進(jìn)一步，推壓的實(shí)現(xiàn)方式為，采用液壓缸作為動力單元進(jìn)行推壓。

進(jìn)一步，推壓的壓力為100-1500kg。

進(jìn)一步，壓力焊接的保壓時(shí)間為1-3s。

進(jìn)一步，激光焊接在保護(hù)氣氛中進(jìn)行。

進(jìn)一步，保護(hù)氣氛為氮?dú)饣蚝狻?/p>

進(jìn)一步，激光焊接的焊接電流為100-500A，焊接頻率為10-80HZ。

進(jìn)一步，激光焊接的焊接時(shí)間為2.5-5s。

總的說來，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

采用壓力/激光復(fù)合焊接方式，壓力焊接后超薄均熱板封口強(qiáng)度能夠滿足超薄均熱板內(nèi)部真空度的要求，在壓力焊接保障了超薄均熱板封口強(qiáng)度的基礎(chǔ)上，繼續(xù)進(jìn)行激光焊接二次封口工序，解決了超薄均熱板長時(shí)間工作后密封性能變差的問題，提升了超薄均熱板的傳熱性能，降低了加工成本，可用于批量化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1是超薄均熱板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。