[發明專利]一種Mini LED板材真空校正裝置在審
| 申請號: | 202110231098.1 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN112838039A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 楊勇 | 申請(專利權)人: | 蘇州矩浪科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司: | 蘇州言思嘉信專利代理事務所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 劉巍 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市高*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mini led 板材 真空 校正 裝置 | ||
本發明公開了一種Mini LED板材真空校正裝置,包括固定基板組件,所述固定基板組件一側設置有移動調節裝置,所述移動調節裝置上設置有移動基板組件,所述固定基板組件與移動基板組件之間設置有下基板,所述下基板上方設置有固定在固定基板組件和移動基板組件上的載具,所述載具與所述下基板之間設置有若干個固定在下基板上的真空模塊,所述移動調節裝置上設置有動力傳輸裝置,所述載具上設置有LED待測板材。本發明的有益效果是,此Mini LED板材真空校正裝置,結構簡單、實用性較強,運用此Mini LED板材真空校正裝置,有效解決了階段載具會發生不規則形變和翹曲,影響LED待測板材檢測的精度和效率的問題,同時有效提高了LED板材的檢測精度和檢測效率。
技術領域
本發明涉及Led板材檢測工裝技術領域,特別是一種Mini LED板材真空校正裝置。
背景技術
板材產品外形扁平,寬厚比大,單位體積的表面積也很大,這種外形特點帶來其使用上的特點:(1)表面積大,故包容覆蓋能力強,在化工、容器、建筑、金屬制品、金屬結構等方面都得到廣泛應用;(2)可任意剪裁、彎曲、沖壓、焊接、制成各種制品構件,使用靈活方便,在汽車、航空、造船及拖拉機制造等部門占有極其重要的地位。
LED即發光二極管,由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成,當電子與空穴復合時能輻射出可見光,因而可以用來制成發光二極管,在電路及儀器中作為指示燈,或者組成文字或數字顯示,砷化鎵二極管發紅光,磷化鎵二極管發綠光,碳化硅二極管發黃光,氮化鎵二極管發藍光,因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED,發光二極管是一種常用的發光器件,通過電子與空穴復合釋放能量發光,它在照明領域應用廣泛,發光二極管可高效地將電能轉化為光能,在現代社會具有廣泛的用途,如照明、平板顯示、醫療器件等。
目前,隨著LED制作封裝行業的快速發展,同行之間的競爭也是愈加嚴重,不僅從品質上要有優勢,在生產成本控制上更是必須要有獨特的管控方式,現有市面常用板材為整體一片,現有的LED板材在制作過程中,需要進行檢測,由于LED板材無會發生翹曲,現有的裝置對LED板材進行檢測,精度較低,且檢驗的效率較低,為此,需要設計一種Mini LED板材真空校正裝置。
發明內容
本發明的目的是為了解決上述問題,一種Mini LED板材真空校正裝置。
實現上述目的本發明的技術方案為,一種Mini LED板材真空校正裝置,包括固定基板組件,所述固定基板組件一側設置有移動調節裝置,所述移動調節裝置上設置有移動基板組件,所述固定基板組件與移動基板組件之間設置有下基板,所述下基板上方設置有固定在固定基板組件和移動基板組件上的載具,所述載具與所述下基板之間設置有若干個固定在下基板上的真空模塊,所述移動調節裝置上設置有動力傳輸裝置,所述載具上設置有LED待測板材。
作為本發明的進一步描述,所述下基板上開設有若干行呈一定規律分布的橫向安裝槽和若干列呈一定規律分布的縱向安裝槽。
作為本發明的進一步描述,所述真空模塊包括第一真空吸附裝置和第二真空吸附裝置。
作為本發明的進一步描述,所述第一真空吸附裝置包括設置在下基板上的第一安裝座,兩個所述第一安裝座的上部設置有真空接頭座,所述真空接頭座的中心位置設置有真空吸盤固定座,所述真空吸盤固定座上安裝有圓形真空吸盤。
作為本發明的進一步描述,第二真空吸附裝置包括設置在下基板上的第二安裝座,兩個所述第二安裝座上設置有支撐下板,所述支撐下板上部設置有支撐上板,所述支撐上板上開設有若干個呈一定規律分布的吸氣孔,所述支撐下板底部連接有通氣管接頭,所述支撐下板與所述支撐上板接觸部分設置有密封圈。
作為本發明的進一步描述,所述移動調節裝置移包括設置在移動基板組件下部的兩條導向導軌,每一所述導向導軌上配合安裝有移動滑塊,所述移動滑塊上安裝有所述移動基板組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





