[發明專利]一種玻璃通孔加工方法

在審

• 申請號: 202110230850.0
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113045209A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 崔成強;楊斌;羅紹根
• 申請（專利權）人: 廣東芯華微電子技術有限公司;廣東佛智芯微電子技術研究有限公司
• 主分類號: C03C15/00
• 分類號: C03C15/00;C03C23/00
• 代理公司: 廣州鼎賢知識產權代理有限公司 44502
• 代理人: 劉莉梅

本發明公開一種玻璃通孔加工方法，包括：將待加工的平板玻璃置于堿性溶液超聲清洗，用去離子水進行沖洗并干燥；采用激光對平板玻璃的目標區域進行照射；通過蝕刻液對平板玻璃進行刻蝕以形成通孔；對蝕刻后的平板玻璃進行超聲清洗；按重量份計，蝕刻液按以下組份配制而成：氫氟酸40wt.％10～40份；純水50～200份；輔酸1～40份；鹽0.1～10份；表面活性復配劑0.05～5份；表面活性復配劑由表面活性劑與醋酸或含有1～3個碳原子的醇按照1:1～10比例復配而成；表面活性劑為辛基苯基聚氧乙烯醚、十六烷基三甲基氯化銨、α?烯基磺酸鈉、聚乙二醇辛基苯基醚中的一種或多種。該加工方法打孔良率高，且孔壁光滑規整。

技術領域

本發明涉及微電子封裝技術領域，具體涉及一種用作電子封裝基板的玻璃通孔加工方法。

背景技術

憑借著出色的化學、機械、電學及光學特性，玻璃在電子行業應用越來越廣。除了在CMOS圖像傳感器(CIS)、微流控及傳感器上有較成熟的應用外，玻璃在微電子封裝技術領域具有廣泛的應用前景，可作為晶圓級封蓋和封裝基板。

目前的玻璃微加工主要有濕法刻蝕、噴砂、光敏玻璃、等離子體刻蝕、聚焦放電、激光燒蝕等方法。但由于玻璃材料的易碎性和化學惰性，上述的方法普遍效率低且良率低，難以實現量產。其中，激光燒蝕及聚焦放電可以快速加工出玻璃通孔/盲孔，但由于熱應力極易出現微裂紋，且孔壁粗糙。

因此，研發一種打孔良率高且孔壁光滑規整的加工方法，以滿足玻璃在微電子領域的應用，成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種玻璃通孔加工方法，該加工方法打孔良率高，且孔壁光滑規整。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

提供一種玻璃通孔加工方法，包括以下步驟：

S10、將待加工的平板玻璃置于堿性溶液進行超聲清洗，然后用去離子水進行沖洗并干燥；

S20、采用激光對平板玻璃的目標區域進行照射，使所述目標區域的玻璃發生改性；

S30、通過蝕刻液對平板玻璃進行刻蝕，使所述目標區域的玻璃脫落以形成通孔；

S40、對蝕刻后的平板玻璃進行超聲清洗，以清除孔壁殘留物及殘留蝕刻液；

其中，按重量份計，所述蝕刻液按以下組份配制而成：

氫氟酸40wt.％10～40份，例如10份、10.5份、10.8份、11份、11.2份、11.5份、12份、12.5份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、27份、28份、30份、32份、34份、35份、38份或者40份；

純水50～200份，例如50份、51份、52份、53份、55份、58份、60份、62份、65份、68份、70份、72份、75份、78份、80份、85份、90份、95份、100份、105份、110份、120份、130份、140份、150份、160份、170份、180份、190份或者200份；

輔酸1～40份，例如1份、1.1份、1.3份、1.5份、1.8份、2.份、2.5份、3份、3.5份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、10.5份、10.8份、11份、11.2份、11.5份、12份、12.5份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、27份、28份、30份、32份、34份、35份、38份或者40份；

鹽0.1～10份，例如0.1份、0.12份0.15份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、1份、1.1份、1.3份、1.5份、1.8份、2.份、2.5份、3份、3.5份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或者10份；