[發明專利]感光組件及其制造方法、攝像模組和電子設備

在審

• 申請號: 202110230305.1
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN112995480A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 穆江濤;劉秀;申成哲
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/369
• 代理公司: 廣州德科知識產權代理有限公司 44381
• 代理人: 孫麗麗;萬振雄

本申請涉及一種感光組件及其制造方法、攝像模組和電子設備。感光組件包括電路板、感光芯片、粘著劑、透光片和填充體。感光芯片沿光軸方向設置于電路板的一側，感光芯片具有遠離電路板的感光表面和連接感光表面的第一側面；透光片設置于感光表面，透光片具有鄰近感光芯片的第一表面和連接第一表面的第二側面，第一表面與感光表面直接接觸；粘著劑設置于第一表面和第一側面之間、感光表面和第二側面之間、和/或第一側面與第二側面之間，粘著劑與感光芯片和透光片均粘接，且粘著劑避讓感光芯片遠離感光表面的表面與第一表面相互正對的區域，以用于將感光芯片與透光片進行定位；填充體至少封裝于所述粘著劑遠離所述光軸的外側面。

技術領域

本申請涉及光學成像技術領域，尤其涉及一種感光組件及其制造方法、攝像模組和電子設備。

背景技術

攝像模組作為重要的成像工具，其應用范圍不斷拓展，目前已在移動終端、汽車、無人機、機器人、智能家居、視頻安防、AR等民用、軍用領域被廣泛使用。攝像模組一般包括鏡頭、感光組件，感光芯片由封裝結構封裝固定并對應鏡頭設置，從而自鏡頭接收物體側光線以產生圖像信號。然而，如何實現對感光芯片的有效封裝是業界的一個重要課題。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種感光組件及其制造方法、攝像模組和電子設備。

第一方面，本申請實施例提供一種感光組件，其包括

基板；

感光芯片，沿光軸方向設置于所述基板的一側，所述感光芯片具有遠離所述基板的感光表面和連接所述感光表面的第一側面；

透光片，設置于所述感光表面，所述透光片具有鄰近所述感光芯片的第一表面和連接所述第一表面的第二側面，所述第一表面與所述感光表面直接接觸；

粘著劑，設置于所述第一表面和所述第一側面之間、所述感光表面和所述第二側面之間、和/或所述第一側面與所述第二側面之間，所述粘著劑與所述感光芯片和所述透光片均粘接，且所述粘著劑避讓所述感光芯片遠離所述感光表面的表面與所述第一表面相互正對的區域，以用于將所述感光芯片與所述透光片進行定位；

填充體，至少封裝于所述粘著劑遠離所述光軸的外側面。

本申請實施例提供的感光組件中，通過將粘著劑設置于第一表面和第一側面之間、感光表面和第二側面之間、和/或第一側面與第二側面之間，以對感光芯片與透光片進行定位，可方便進一步將填充體封裝于粘著劑遠離光軸的外側面，避免封裝填充體時感光芯片、透光片等產生移位而導致影響攝像模組光學性能的問題；另外，粘著劑還可以與填充體共同保護感光芯片不受水汽和/或空氣氧化腐蝕；此外，透光片設置與感光表面從而與感光芯片之間可無需設置支撐結構和/或粘著劑，有利于降低整體高度，也有利于避免在感光表面設置粘著劑等其他再貼合透光層造成感光表面和/或連接導線等損傷，也可減少透光片產生劃痕進而產生雜散光以及影響感光芯片的光線感測的現象，同時避免光線射到透光片與感光芯片之間的支撐結構和/或粘著劑導致雜散光的產生，保證攝像模組的光學成像質量。可見，通過粘著劑和填充體，感光組件中的感光芯片可以被有效封裝，同時，粘著劑和填充體共同起到封裝固定作用也有利于增強整體結構強度。

在其中的一個實施例中，沿所述光軸方向看，所述透光片包括第一部分，所述第一部分的所述第二側面相對于所述感光芯片朝所述光軸所在的一側內縮，且所述感光表面具有與所述透光片錯開的邊緣區域，所述粘著劑設置于所述錯開的所述邊緣區域和所述第一部分的所述第二側面之間，且所述粘著劑粘接所述錯開的所述邊緣區域和所述第二側面，以用于將所述感光芯片與所述透光片進行定位。可以理解，透光片的第一部分的第二側面相對于感光芯片朝光軸所在的一側內縮，使得感光表面的至少部分暴露，進而方便設置粘著劑于錯開的邊緣區域和第一部分的第二側面之間，提高生產效率。