[發(fā)明專利]盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝及多層混壓鋁基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110230113.0
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113038709B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍長根
• 申請（專利權(quán)）人: 福立旺精密機(jī)電（中國）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州睿昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32277
• 代理人: 李明

1.一種盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于，包括：

制作基層、介質(zhì)層和芯層，分別在所述基層、介質(zhì)層和芯層的開槽區(qū)域進(jìn)行銑槽處理，其中基層的槽的尺寸小于芯層的槽的尺寸，且芯層的槽的尺寸小于介質(zhì)層的槽的尺寸；

將銑槽處理后的基層、介質(zhì)層和芯層依次層疊后進(jìn)行壓合得到鋁基板；

根據(jù)所述鋁基板上芯層的槽的尺寸銑掉基層的槽的多余部分，使得基層的槽的尺寸與芯層的槽的尺寸相同；

所述制作基層包括：

在基層的外邊框留有連接位，在所述連接位上鉆孔，得到定位孔，連接位的尺寸為8-10mm；

壓合結(jié)束后，銑掉所述鋁基板上基層的連接位。

2.如權(quán)利要求1所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：所述制作基層包括：

對所述基層的背面進(jìn)行打磨。

3.如權(quán)利要求1所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：所述芯層的槽的尺寸比所述介質(zhì)層的槽的尺寸小0.45-0.5mm。

4.如權(quán)利要求1所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：所述介質(zhì)層采用不流動(dòng)PP片。

5.如權(quán)利要求1所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：在壓合之前進(jìn)行排版，基層與分離鋼板之間增加緩沖墊材，所述緩沖墊材的厚度為1.6-2mm。

6.如權(quán)利要求1所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：將銑槽處理后的基層、介質(zhì)層和芯層依次層疊后進(jìn)行壓合得到鋁基板包括：

對熱盤進(jìn)行升溫處理，當(dāng)熱盤溫度達(dá)到140-160℃后進(jìn)行增壓，并轉(zhuǎn)入高溫高壓階段，在所述高溫高壓階段使用所述熱盤對依次層疊的基層、介質(zhì)層和芯層進(jìn)行壓合；

之后抽真空，在熱盤溫度下降至100-120℃后進(jìn)行泄壓，并轉(zhuǎn)入冷壓階段，在所述冷壓階段，保持壓力在20-22Kg/cm²，直至熱盤溫度下降至80-90℃后結(jié)束冷壓階段。

7.如權(quán)利要求6所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝，其特征在于：升溫速率為3-5℃/min，高溫高壓階段的壓力保持為25-30Kg/cm²，且高溫高壓階段的保持時(shí)間為90-120min。

8.一種使用如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的盲孔型多層混壓鋁基板制備工藝制得的多層混壓鋁基板。