[發(fā)明專利]一種電子產品的塑膠外殼結構及工藝改良方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110230019.5
• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN115003064A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設計）人: 李啟泰
• 申請（專利權）人: 深圳市盈泰精密模具有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子產品的塑膠外殼結構，包括塑膠殼體（1），塑膠殼體（1）的數量為兩個且呈左右排列，其特征在于：所述塑膠殼體（1）的正面開設有卡槽（2），所述塑膠殼體（1）的正面開設有位于卡槽（2）相背側的散熱孔（3），兩個所述塑膠殼體（1）的相對一側的均開設有連接橫槽（4），連接橫槽（4）的槽內前后兩側壁之間固定安裝有散熱片（5），左側所述散熱片（5）的右側固定安裝有轉動軸承（6），轉動軸承（6）的右側轉動連接有一端延伸至兩個塑膠殼體（1）之間的連接軸柱（7），連接軸柱（7）的前后兩側均固定安裝有連接卡塊（8），右側所述散熱片（5）的左側固定安裝有連接板（9），連接板（9）的左側固定安裝有一端延伸至右側塑膠殼體（1）與連接軸柱（7）之間的安裝套筒（10），安裝套筒（10）的內壁前后兩側均開設有安裝橫槽（12），安裝套筒（10）的內壁開設有與安裝橫槽（12）連通的環(huán)形槽（11）。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：單側所述散熱孔（3）的數量不少于十個且呈縱向等距離排列。

3.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：單側所述連接橫槽（4）的數量為兩個，單側兩個所述連接橫槽（4）分別位于卡槽（2）的上下兩端。

4.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：左右兩側所述連接橫槽（4）的位置一一對應且均呈上下對稱分布。

5.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：所述環(huán)形槽（11）的數量不少于四個且呈橫向等距離分布。

6.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：所述連接卡塊（8）上下兩側之間的距離與安裝橫槽（12）槽內上下兩側壁之間的距離相等。

7.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：所述連接卡塊（8）左右兩側之間的距離與環(huán)形槽（11）槽內左右兩側壁之間的距離相等。

8.根據權利要求1所述的一種電子產品的塑膠外殼結構，其特征在于：所述安裝套筒（10）的內部為中空，所述安裝套筒（10）的內壁左側為開口。

9.一種電子產品的塑膠外殼結構的工藝改良方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）將聚碳酸酯、玻璃纖維、納米氧化鋁按7:2:1的配比進行預熱處理；

2）將步驟2）中預熱處理后的原料混合均勻后繼續(xù)加熱至200-300攝氏度之間并保持10min；

3）將步驟2)中制得的原材料注射成型得到塑膠殼體（1）并在塑膠殼體（1）的表面形成卡槽（2）、散熱孔（3）和連接橫槽（4）；

4）在連接橫槽（4）內依次裝配上散熱片（5）、轉動軸承（6）、連接軸柱（7）、連接卡塊（8）、連接板（9）和安裝套筒（10），并在安裝套筒（10）的內壁開設上環(huán)形槽（11）和安裝橫槽（12），最終制得上述電子產品的塑膠外殼結構。