[發(fā)明專利]用于將線纜與電構件連接的插接連接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110229307.9 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN113381245B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魯?shù)婪颉ぞS貝;斯特凡·斯佩爾;約翰內斯·埃本;馬蒂亞斯·普利施克;克里斯蒂安·基施納;安德烈亞斯·赫伊斯爾;塞巴斯蒂安·米爾茲 | 申請(專利權)人: | 邁恩德電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/6474 | 分類號: | H01R13/6474;H01R13/6581;H01R13/6592;H01R4/18;H01R24/40 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 陳方鳴 |
| 地址: | 德國瓦爾*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 線纜 構件 連接 插接 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種用于將線纜(2)與電構件(3)連接的插接連接裝置(1)。插接連接裝置包括外導體套筒(4),外導體套筒具有連接部段(5)和插接部段(6)。此外,插接連接裝置包括隔離元件(7),隔離元件在外導體套筒(4)內至少部分地布置在插接部段(6)中。線纜(2)利用線纜端部部段(8)至少部分地在外導體套筒(4)內布置在連接部段(5)中,其中,外導體套筒(4)在連接部段(5)中具有至少一個帶有第一壁厚(10)的第一壁厚區(qū)域(9),在插接部段(6)中具有至少一個帶有第二壁厚(12)的第二壁厚區(qū)域(11),第一壁厚(9)大于第二壁厚(12),并且隔離元件(7)至少部分地布置在第二壁厚區(qū)域中(11)。
技術領域
本發(fā)明涉及一種用于連接線纜與電構件的插接連接裝置。
背景技術
由于部件和系統(tǒng)的數(shù)字化增長以及由此引起的待傳輸數(shù)據(jù)量的增加,如今對傳輸所需線纜的要求不斷增加。特別地,在大數(shù)據(jù)量的傳輸中越來越重要的是,在大頻率范圍上的持續(xù)的高信號傳輸質量,而在相關頻率范圍上具有低衰減或至少恒定的衰減。
為了滿足這些要求,使用了高頻線纜,即例如同軸線纜。通過內導體、電介質和屏蔽件的同軸布置,只要同軸結構和由此引起的導線阻抗在電導線的整個長度上盡量保持恒定,就能夠在衰減小且易受干擾性低的情況下盡量確保高信號傳輸質量。但是,在這種情況下,通常問題在于線纜端部,在所有情況下在端部處都安置連接系統(tǒng),以便將線纜與部件或其他線纜導電且能通信地連接,其中,在部件或其他線纜之間應當進行數(shù)據(jù)傳輸。此外,該連接應大多可松脫地進行。
然而,例如能夠構成為插接聯(lián)接器的這種連接系統(tǒng)具有以下缺點:即難以實現(xiàn)恒定的阻抗,因為例如,不僅能夠根據(jù)期望的阻抗來選擇相應的連接系統(tǒng)的尺寸,因為同樣必須提供足夠的穩(wěn)定性,以便過程安全地制造連接系統(tǒng)并且尤其必須可實現(xiàn)連接系統(tǒng)與相應的連接配套件之間的可負載的連接。
發(fā)明內容
因此,本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術中提到的至少一個缺點,并制造一種用于將線纜(特別是高頻線纜)與電構件(即例如另一線纜或半導體電路板)能松脫地連接的連接裝置,其中,盡可能少地損害待傳輸?shù)男盘柕膫鬏斮|量。
根據(jù)本發(fā)明的插接連接裝置適合于將線纜與電構件連接。在上下文中,電構件例如能夠理解為半導體電路板,但是也能夠理解為要與該線纜連接的另一線纜。線纜能夠是僅具有一個內導體的線纜,即例如同軸線纜,也能夠是具有多個內導體的線纜。除了內導體之外,線纜能夠具有電介質和屏蔽件,其中,優(yōu)選的是,電介質設置在內導體與屏蔽件之間。插接連接裝置包括外導體套筒,外導體套筒具有連接部段和插接部段。在插接部段中,外導體套筒能夠可松脫地與相應的配合插頭連接。配合插頭例如同樣能夠是外導體套筒,外導體套筒的尺寸被選擇成,使得外導體套筒能夠以力傳遞和/或形狀配合的方式且可松脫地例如通過相互插接來彼此連接。在外導體套筒內布置有隔離元件,隔離元件至少部分地布置在插接部段中。因此,隔離元件至少部分地被外導體套筒包圍。外導體套筒優(yōu)選地由導電材料制成并且具有環(huán)形的、尤其是圓形的或橢圓形的橫截面。隔離元件優(yōu)選地利用其縱軸線與外導體套筒同軸地布置。線纜具有線纜端部部段,線纜端部部段至少部分地在外導體套筒內布置在連接部段中。因此,線纜端部部段至少部分地由外導體套筒包圍。此外,線纜能夠在線纜端部部段中至少部分地被剝去絕緣皮,使得例如在外導體套筒內僅布置一個電介質和/或一個屏蔽件和/或一個內導體。關于此點優(yōu)選的是:至少內導體和電介質布置在連接部段中,其中,內導體能夠延伸至插接部段中。
外導體套筒在連接部段中具有至少一個帶有第一壁厚的第一壁厚區(qū)域。在此,第一壁厚區(qū)域能夠在整個連接部段上以及僅在連接部段的一部分上延伸。在插接部段中,外導體套筒具有至少一個帶有第二壁厚的第二壁厚區(qū)域。第二壁厚區(qū)域同樣能夠在整個插接部段上或僅在插接部段的一部分上延伸。在此,優(yōu)選的是:第一和/或第二壁厚區(qū)域圍繞外導體套筒的中軸線均勻地、特別是帶狀地延伸。在此,第一壁厚區(qū)域中的第一壁厚大于(即厚于)第二壁厚區(qū)域中的第二壁厚。此外,隔離元件至少部分地布置在第二壁厚區(qū)域內。
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