[發明專利]高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料及其制備方法有效
| 申請號: | 202110229281.8 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN113012886B | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 談敏;聶敏;劉成華;肖更新 | 申請(專利權)人: | 深圳順絡電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F1/147 | 分類號: | H01F1/147;H01F1/153;H01F41/02;H01F1/26 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 直流 疊加 功耗 一體 成型 電感 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征是,包括如下步驟:
S1、準備合金粉末,所述合金粉末包含88~96wt%Fe、2.9~4.5wt%Si、0.5~3.0wt%P、0.5~3.0wt%B、0.05~0.75wt%Co、0.05~0.75wt%C;
S2、將所述合金粉末進行酸化處理,處理后與硅烷醇或水玻璃或甲基鋁或鋁醇鹽混合,然后在300℃~400℃的氮氣、氬氣、氫氣中的一種或幾種的混合氣氛中處理3-8小時;
S3、選取Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基納米晶粉末中的一種或幾種與樹脂溶液混合,制備成固含量88%-92%的磁性粘結劑;
S4、將步驟S2得到的材料與所述磁性粘結劑按照質量比為8:2-6:4進行級配并添加相對于所述合金粉末重量0.005wt%-0.05wt%的氧化鋁或氧化硅粉末,混合并進行干燥后得到混合粉末;
S5、將所述混合粉末在溫度130℃-200℃下使用100MPa-300MPa壓制制得所述一體成型電感材料。
2.根據權利要求1所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征是,步驟S1中,將Fe、Si、P、B、Co以及C材料在高頻爐中熔煉形成合金液,通過高速氣流噴入經過冷卻塔內,通過旋轉水流并快速冷卻,形成所述合金粉末。
3.根據權利要求1所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,所述合金粉末為球形粉末,所述球形粉末的粒度為10μm-70μm。
4.根據權利要求1所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,步驟S2中,用鹽酸、磷酸或磷酸鹽對所述合金粉末進行酸化處理。
5.根據權利要求1所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,由步驟S2得到的材料中分解物C的殘留量小于2000ppm。
6.根據權利要求1至5任一項所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,步驟S3中,選取粒度為1μm-3μm的Fe、FeSiAl、FeNi、FeSiCr、Fe基非晶、Fe基納米晶粉末中的一種或幾種與所述樹脂溶液混合。
7.根據權利要求1至5任一項所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,步驟S3中,所述樹脂溶液含有環氧樹脂、氰酸酯、密胺樹脂中的一種或多種的混合物。
8.根據權利要求7所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,所述樹脂溶液含有環氧樹脂及氰酸酯的混合物,或環氧樹脂及密胺樹脂的混合物。
9.根據權利要求1至5任一項所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法,其特征在于,步驟S4中,添加所述氧化鋁或氧化硅粉末后,在混合機中混合10-60min,并在50-80℃氮氣或氬氣氣氛下干燥5-10小時,得到所述混合粉末。
10.一種高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料,其特征是,是由權利要求1至9任一項所述的高抗直流疊加低功耗的一體成型電感材料的制備方法制備得到的電感材料。
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