[發明專利]散熱裝置在審
| 申請號: | 202110229101.6 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN113395872A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 陳建宇 | 申請(專利權)人: | 汎海科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 何佳 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市桃*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
一種散熱裝置,可應用于電子裝置上,用以吸收電子裝置所產生的熱源,本發明主要在散熱裝置內填充有一導熱流體,所述的導熱流體為兩種不相溶的液體混合而成,當導熱流體接觸到電子裝置的熱源時,導熱流體會不斷的產生相變化循環來對電子裝置進行快速散熱,而通過相變化循環可加快導熱流體的循環性,以加快散熱裝置對電子裝置的散熱作用,達到極佳的散熱效果。
技術領域
一種散熱裝置,本發明尤指一種利用兩種不相溶液體混合后進行相變化,以對電子裝置進行散熱的散熱裝置。
背景技術
電子裝置為人們生活上不可或缺的幫手,例如手機等電子裝置,而電子裝置為了便于攜帶使用,也愈趨于輕薄多工,且由于電子元件密度提高、頻率增快,長時間使用后會導致于局部出現過熱現象,通常電子裝置的晶片在工作時是主要熱源,散熱不僅是為了降低晶片自身溫度以保證其能在要求的溫度范圍內正常工作,同時還要兼顧散熱時不能造成殼體局部過熱,給消費者造成不良使用體驗,目前電子裝置的散熱方式,主要是利用簡單的開孔、熱傳導、熱對流或設置熱導管等方式,但這些散熱方式已無法滿足現今高效能晶片所產生的熱能,以及無法在輕薄型電子裝置中設置熱導管的方式進行散熱,因此會有過熱的問題,熱能無法均勻散布,導致電子裝置內部的散熱效率降低,進而導致手機指令降頻或過慢當機的現象,因此,如何有效在體積趨于越輕薄精密的電子裝置上有效進行散熱,為待需解決的問題之一。
發明內容
有鑒于上述的問題,本發明人依據多年來從事相關行業的經驗,針對散熱裝置的結構及運作原理進行研究及改進;緣此,本發明的主要目的在于提供一種具有兩種不相溶液體混合后做為導熱流體,以通過導熱流體產生的相變化對電子裝置進行散熱的散熱裝置。
為達上述的目的,本發明散熱裝置主要由一薄型化的第一片體及一第二片體組成,而兩片體組成后內部成型有一容置空間,且在容置空間內填充有一導熱流體,所述的導熱流體由兩種不相溶的液體混合而成,當散熱裝置貼近于電子裝置的熱源時,導熱流體會逐漸產生相變化,并通過相變化推動導熱流體快速且不斷循環流動,以通過相變化對電子裝置進行散熱。
本發明一種散熱裝置,可設于一電子裝置的一發熱源上,包括:
一第一片體;
一第二片體,與該第一片體的周緣結合,完成結合后的該第一片體與該第二片體之間,形成有一容置空間;
一導熱流體,填充于該容置空間內,該導熱流體由一第一流體及一第二流體混合而成,且該第一流體及該第二流體為互不相溶的液體;以及
該導熱流體吸收該發熱源后可產生相變化,該第一流體以及該第二流體可通過相變化產生流動及相互推擠,以將該發熱源所產生的熱通過熱傳導的方式進行散熱。
進一步的,該第一片體與該第二片體的周緣通過超音波焊接或黏合的方式進行貼合。
進一步的,該第一流體的比重或密度大于該第二流體。
進一步的,該第一流體以醇類液體與水混合而成。
進一步的,該第二流體為氟化液。
進一步的,該導熱流體占該容置空間的容積比例為50%~95%。
進一步的,該容置空間內成型有多個凸點。
進一步的,該容置空間內成型有多個呈放射狀排列的凸肋。
進一步的,該容置空間內成型有一第一擋墻以及一第二擋墻。
進一步的,該容置空間內成型有一導流部,該導流部成型有一第一出口及一第二出口,該第一出口及該第二出口可供以該導熱流體在相變化反應后形成熱循環路徑。
進一步的,該第一出口由下而上呈漸縮狀,而該第二出口由上而下呈漸縮狀。
為使清楚了解本發明的目的、技術特征及其實施后的功效,以下列說明搭配附圖進行說明,敬請參閱。
附圖說明
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