[發(fā)明專利]柔性射頻天線的檢測裝置及其檢測方法

有效

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• 申請日: 2021-03-02
• 公開（公告）號: CN113009241B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發(fā)明（設計）人: 李元欽
• 申請（專利權）人: 福建鈺辰微電子有限公司
• 主分類號: G01R29/10
• 分類號: G01R29/10
• 代理公司: 廈門原創(chuàng)專利事務所(普通合伙) 35101
• 代理人: 龔杰奇

本發(fā)明提供了本發(fā)明提供一種柔性射頻天線的檢測裝置，包括：傳動單元，用于傳送連續(xù)的柔性射頻天線，所述柔性射頻天線包括柔性基材、印刷于所述柔性基材上的導電網絡以及設置于所述導電網絡上的芯片綁定點；檢測單元，包括設置于所述柔性射頻天線底部的激勵電路；正對設置于所述柔性射頻天線上部，且與所述激勵電路正對設置的芯片；以及與所述芯片連接的信號檢測電路；其中，所述信號檢測電路用于獲取當所述芯片正對所述芯片綁定點時，所述激勵電路對所述柔性射頻天線產生的耦合信號；控制單元，用于根據所述耦合信號判斷所述柔性射頻天線是否合格。本發(fā)明還進一步提供一種上述檢測裝置的檢測方法。

技術領域

本發(fā)明涉及一種柔性射頻天線的檢測裝置及其檢測方法。

背景技術

RFID天線制作技術主要有蝕刻法、線圈繞制法和印刷天線三種。其中，RFID導電油墨印刷天線是發(fā)展的一種新技術，其通過將導電銀漿印刷在連續(xù)的基底上，然后將銀漿固化，最后將固化在基底上的天線進行切割，形成單個RFID射頻天線。目前，在連續(xù)化的生產過程中無法對每一RFID射頻天線進行電性能檢測，都是需要將切割后的RFID射頻天線綁定芯片后再進行電性能測試，費時費力。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種柔性射頻天線的檢測裝置及其檢測方法，可以有效解決上述問題。

本發(fā)明是這樣實現的：

本發(fā)明提供一種柔性射頻天線的檢測裝置，包括：

傳動單元，用于傳送連續(xù)的柔性射頻天線，所述柔性射頻天線包括柔性基材、印刷于所述柔性基材上的導電網絡以及設置于所述導電網絡上的芯片綁定點；

檢測單元，包括設置于所述柔性射頻天線底部的激勵電路；正對設置于所述柔性射頻天線上部，且與所述激勵電路正對設置的芯片；以及與所述芯片連接的信號檢測電路；其中，所述信號檢測電路用于獲取當所述芯片正對所述芯片綁定點時，所述激勵電路對所述柔性射頻天線產生的耦合信號；

控制單元，用于根據所述耦合信號判斷所述柔性射頻天線是否合格。

作為進一步改進的，所述檢測單元進一步包括：

打標單元，用于根據所述控制單元的信號對不合格的產品進行打標。

作為進一步改進的，所述檢測單元進一步包括：

視覺檢測單元，用于根據所述控制單元的信號對不合格的產品進行二次視覺檢測。

作為進一步改進的，所述芯片距離所述芯片綁定點的垂直距離根據所述激勵電路的功率選擇。

作為進一步改進的，所述激勵電路的功率為10mW～50mW,且所述芯片距離所述芯片綁定點的垂直距離1～5毫米

作為進一步改進的，所述芯片距離所述芯片綁定點的垂直距離為2～3毫米。

作為進一步改進的，所述激勵電路到所述柔性射頻天線底部的垂直距離為1～10毫米。

本發(fā)明還進一步提供一種上述柔性射頻天線的檢測裝置的檢測方法，包括以下步驟：

S1，控制所述傳動單元勻速傳送所述柔性射頻天線；

S2，控制所述激勵電路發(fā)出射頻信號；

S3，所述信號檢測電路獲取當所述芯片正對所述芯片綁定點時，所述激勵電路對所述柔性射頻天線產生的耦合信號；

S4，所述控制單元根據所述耦合信號判斷所述柔性射頻天線是否合格。

作為進一步改進的，在步驟S4中，所述控制單元根據所述耦合信號判斷所述柔性射頻天線是否合格的步驟包括：