[發明專利]一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置在審
| 申請號: | 202110228760.8 | 申請日: | 2021-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN112736004A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 張凱 | 申請(專利權)人: | 韋森特(東莞)科技技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B25J9/12;B25J15/02 |
| 代理公司: | 東莞技創百科知識產權代理事務所(普通合伙) 44608 | 代理人: | 邱凱 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 聯動 機械手 自動 傳輸 裝置 | ||
1.一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:包括
機架(1);
固定安裝在機架(1)內的機械手傳動機構(2)和風箱傳動機構(3);
與機械手傳動機構(2)傳動連接的機械手機構(4),
與風箱傳動機構(3)傳動連接的風箱機構(5),所述風箱機構(5)活動安裝在機架(1)上。
2.根據權利要求1所述的一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:所述機械手機構(4)包括第一機械手(41)、第二機械手(42)、第三機械手(43)和第四機械手(44),所述第一機械手(41)、第二機械手(42)和第三機械手(43)內均設置有機械手傳動組件(45),所述第一機械手(41)固定安裝在機械手傳動機構(2)的輸出端,所述第一機械手(41)通過機械手傳動組件(45)與第二機械手(42)傳動連接,所述第二機械手(42)通過機械手傳動組件(45)與第三機械手(43)傳動連接,所述第三機械手(43)通過機械手傳動組件(45)與第四機械手(44)傳動連接,所述夾持機構(46)固定安裝在第四機械手(44)內。
3.根據權利要求2所述的一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:所述機械手傳動組件(45)包括機械手傳動電機(451)、機械手蝸桿(452)和機械手蝸輪(453),所述機械手傳動電機(451)的輸出軸與機械手蝸桿(452)傳動連接,所述機械手蝸桿(452)與機械手蝸輪(453)傳動連接,所述機械手蝸輪(453)分別與第二機械手(42)、第三機械手(43)和第四機械手(44)固定連接。
4.根據權利要求1至2任一項所述的一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:所述夾持機構(46)包括夾持電機(461)、夾持蝸桿(462)、夾持蝸輪(463)、夾持連桿(464)和卡爪(465),所述夾持電機(461)固定安裝在第四機械手(44)內,且夾持電機(461)的輸出軸與夾持蝸桿(462)傳動連接,所述夾持蝸桿(462)與夾持蝸輪(463)傳動連接,所述夾持連桿(464)活動安裝在夾持蝸輪(463)上,且夾持連桿(464)的另一端與卡爪(465)固定連接。
5.根據權利要求1至2任一項所述的一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:所述機械手傳動機構(2)固定安裝在機架(1)的上端,且機械手傳動機構(2)包括升降組件(21)和旋轉組件(22),所述升降組件(21)包括機械手升降電機(211)、機械手傳動皮帶(212)、機械手升降絲桿(213)和機械手升降導軌(214),所述機械手升降電機(211)通過機械手傳動皮帶(212)與機械手升降絲桿(213)傳動連接,所述旋轉組件(22)包括旋轉主軸(221)、轉向電機(222)和減速齒輪箱(223),所述旋轉主軸(221)活動安裝在機械手升降導軌(214)上,所述轉向電機(222)的輸出軸與減速齒輪箱(223)傳動連接,所述減速齒輪箱(223)的輸出軸與旋轉主軸(221)固定連接,所述機械手機構(4)固定安裝在旋轉主軸(221)的下端。
6.根據權利要求1所述的一種具有多軸聯動機械手的晶圓自動傳輸裝置,其特征在于:所述風箱傳動機構(3)固定安裝在機架(1)的下端,且風箱傳動機構(3)包括風箱傳動電機(31)、風箱傳動絲桿(32)和風箱傳動導軌(33),所述風箱傳動電機(31)的輸出軸與風箱傳動絲桿(32)傳動連接,所述風箱傳動絲桿(32)與風箱機構(5)傳動連接,所述風箱機構(5)活動安裝在風箱傳動導軌(33)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





