[發(fā)明專利]麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110227010.9
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112954559B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉詩婧;張瑞霞
• 申請（專利權(quán)）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R19/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本發(fā)明公開一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)包括基板、外殼及傳感組件，所述外殼與所述基板連接，并圍合形成容腔，所述外殼設(shè)有連通所述容腔的聲孔，所述外殼鄰近所述基板的一端設(shè)有第一焊盤，所述第一焊盤與所述基板電連接；所述傳感組件設(shè)于所述容腔內(nèi)，并與所述外殼連接，所述傳感組件對應(yīng)所述聲孔設(shè)置，并通過第一引線與所述第一焊盤電連接。本發(fā)明旨在提供一種有效減小外殼側(cè)壁厚度的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，該麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)簡單，提高了抗電磁干擾性能，還有效減小了麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和應(yīng)用該麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)是近年來高速發(fā)展的一項高新技術(shù)，它采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，實現(xiàn)傳感器、驅(qū)動器等器件的批量制造，與對應(yīng)的傳統(tǒng)器件相比，MEMS器件在體積、功耗、重量以及價格方面有十分明顯的優(yōu)勢。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)。麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化，然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號，實現(xiàn)聲—電轉(zhuǎn)換。

相關(guān)技術(shù)中，Top型的MEMS麥克風(fēng)便于客戶的結(jié)構(gòu)設(shè)計和裝配，但通常性能不高，為了實現(xiàn)Top型MEMS麥克風(fēng)的高性能，會將MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行倒裝設(shè)計。但是，倒裝結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)存在抗電磁干擾性能較差，且外殼側(cè)壁很厚，導(dǎo)致MEMS麥克風(fēng)的尺寸很難做小等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備，旨在提供一種有效減小外殼側(cè)壁厚度的麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，該麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)簡單，提高了抗電磁干擾性能，還有效減小了麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的尺寸。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)，所述麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)包括：

基板；

外殼，所述外殼與所述基板連接，并圍合形成容腔，所述外殼設(shè)有連通所述容腔的聲孔，所述外殼鄰近所述基板的一端設(shè)有第一焊盤，所述第一焊盤與所述基板電連接；及

傳感組件，所述傳感組件設(shè)于所述容腔內(nèi)，并與所述外殼連接，所述傳感組件對應(yīng)所述聲孔設(shè)置，并通過第一引線與所述第一焊盤電連接。

在一實施例中，所述外殼包括：

頂板，所述頂板設(shè)有所述聲孔，所述頂板與所述基板相對設(shè)置，所述傳感組件設(shè)于所述頂板面向所述基板的一側(cè)；和

側(cè)板，所述側(cè)板設(shè)于所述頂板的周緣，并環(huán)繞所述傳感組件設(shè)置，所述側(cè)板遠(yuǎn)離所述頂板的一端與所述基板連接，所述側(cè)板鄰近所述基板設(shè)有所述第一焊盤。

在一實施例中，所述側(cè)板面向所述容腔的一側(cè)形成有臺階面，所述臺階面鄰近所述基板設(shè)置，所述第一焊盤設(shè)于所述臺階面。

在一實施例中，所述側(cè)板面向所述基板的一側(cè)設(shè)有第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤連接，所述基板對應(yīng)所述第二焊盤設(shè)有第三焊盤，所述第二焊盤通過導(dǎo)電層與所述第三焊盤連接。

在一實施例中，所述第一焊盤與所述第二焊盤的連接處設(shè)有阻焊層。

在一實施例中，所述第一焊盤和所述第二焊盤為一體成型結(jié)構(gòu)；

且/或，所述導(dǎo)電層為錫膏或?qū)щ娔z；

且/或，所述頂板和所述側(cè)板為一體成型結(jié)構(gòu)；

且/或，所述基板為電路板。

在一實施例中，所述傳感組件包括：

MEMS芯片，所述MEMS與所述外殼連接，并對應(yīng)所述聲孔設(shè)置；和