[發明專利]導料入料構件及導料入料構件的生產工藝

在審

• 申請號: 202110226737.5
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112934383A
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 孫躍良;孫文昊;孫悟斯
• 申請（專利權）人: 河北久通耐磨防腐管道有限公司
• 主分類號: B02C17/18
• 分類號: B02C17/18;B02C23/02;C22C37/10;C22C37/08;B22D19/08;C21D1/18;C21D9/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 武慧南

1.一種導料入料構件，其特征在于，包括外殼，所述外殼的內部中空，且所述外殼形成有與其內部中空處相連通的出料口以及至少兩個入料口，所述外殼的內壁設置有用于抗磨損及抗腐蝕的防腐抗磨層。

2.根據權利要求1所述的導料入料構件，其特征在于，多個所述入料口至少包括第一入料口和第二入料口，其中所述第一入料口形成于所述外殼的一端，所述出料口形成于所述外殼的相對的另一端；

所述第二入料口形成于所述外殼的一側，且所述第二入料口朝向遠離所述外殼的方向延伸；所述第二入料口的內壁也設置有所述防腐抗磨層。

3.根據權利要求2所述的導料入料構件，其特征在于，所述第二入料口的內壁設置的所述防腐抗磨層與所述外殼的內壁設置的所述防腐抗磨層的相交部位朝向所述外殼的內部加長加厚。

4.根據權利要求1所述的導料入料構件，其特征在于，所述防腐抗磨層由高鉻鑄鐵形成。

5.根據權利要求4所述的導料入料構件，其特征在于，所述防腐抗磨層包括如下質量百分比的組分：C＝3％-4％，Si＝0.8％-1.2％，Mn＝0.7％-1.0％，Cr＝22％-26％，Mo＝0.7％-1.0％，Ni＝0.6％-1.2％，Cu＝0.4％-0.6％，V＝0.15％-0.2％，P＜0.06％，S＜0.06％，Re＝0.05％-0.1％，Ti＝0.25％-0.35％。

6.根據權利要求4所述的導料入料構件，其特征在于，所述外殼由20#鋼形成。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的導料入料構件，其特征在于，所述防腐抗磨層與所述外殼采用消失模負壓鑄造工藝一體式形成。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的導料入料構件，其特征在于，所述外殼的厚度為10mm；所述防腐抗磨層的厚度為30mm-50mm。

9.一種導料入料構件的生產工藝，其特征在于，用于制備權利要求1至8中任一項所述的導料入料構件，所述導料入料構件的生產工藝包括如下步驟：

按設計圖紙制作所述外殼；

依據產品不同部位的磨耗速率，對防腐抗磨層的厚度做相應的差異性設計；

依據所述防腐抗磨層的厚度設計，采用消失模鑄造工藝在所述外殼的內壁復合形成所述防腐抗磨層；

應用余熱對鑄造完成的所述導料入料構件進行淬火以及回火的熱處理。

10.根據權利要求9所述的導料入料構件的生產工藝，其特征在于，所述應用余熱對鑄造完成的所述導料入料構件進行淬火以及回火的熱處理包括：在900℃-920℃溫度下出砂箱、落砂，同時風冷淬火，而后在500℃-280℃溫度下保溫3小時。