[發(fā)明專利]一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110226139.8
• 申請日: 2021-03-01
• 公開（公告）號: CN112928053A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牟宗娟
• 申請（專利權(quán)）人: 牟宗娟
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括運輸機構(gòu)、支撐架、隔板，隔板固定于支撐架的頂部位置，運輸機構(gòu)與隔板的內(nèi)側(cè)活動卡合，當(dāng)運輸機構(gòu)上的傳送帶傳送至運輸機構(gòu)的傾斜面上時，通過外伸輥自身的重力，能夠使外伸輥沿著底接板向外滑動伸出，從而使外伸輥能夠?qū)罅锏男酒A進行阻擋，有效的避免了運輸機構(gòu)上的芯片晶圓在運輸機構(gòu)傾斜時會出現(xiàn)后溜掉落的情況，通過體積較大的芯片晶圓在與受力板接觸時對收縮架產(chǎn)生的推力，能夠使收縮架沿著內(nèi)置腔向內(nèi)收縮，再通過芯片晶圓對兩個承接板之間產(chǎn)生的擠壓，從而使的外側(cè)能夠與內(nèi)置腔的內(nèi)壁緊密貼合，故而能夠?qū)π酒A進行固定。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓光刻顯影領(lǐng)域，具體的是一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片晶圓加工用運輸機主要是用于對芯片晶圓進行跨區(qū)域傳輸?shù)脑O(shè)備，通過將芯片晶圓放置在芯片晶圓加工用運輸機的傳送帶上，即可通過傳送帶對芯片晶圓向前進行傳輸，是芯片晶圓加工行業(yè)的常見設(shè)備，基于上述描述本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備主要存在以下不足，例如：

由于芯片晶圓加工用運輸機存在爬坡類型的運輸機，并且芯片晶圓加工用運輸機的傳送帶表面光滑，若芯片晶圓上焊接有較多電路，從而使芯片晶圓的上表面重量會偏大，故而導(dǎo)致芯片晶圓在芯片晶圓加工用運輸機上進行爬坡傳輸時容易出現(xiàn)后溜掉落的情況。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種芯片晶圓加工用運輸設(shè)備，其結(jié)構(gòu)包括運輸機構(gòu)、支撐架、隔板，所述隔板固定于支撐架的頂部位置，所述運輸機構(gòu)與隔板的內(nèi)側(cè)活動卡合；所述運輸機構(gòu)包括傳動輪、聯(lián)動桿、傳送帶，所述聯(lián)動桿安裝于兩個傳動輪之間，所述傳送帶的內(nèi)側(cè)與傳動輪的外側(cè)活動卡合。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述傳送帶包括外伸輥、助推片、底接板，所述外伸輥與底接板的內(nèi)部滑動配合，所述助推片安裝于外伸輥的外表面與底接板的內(nèi)壁之間，所述外伸輥設(shè)有兩個，且均勻的在底接板的內(nèi)部呈對稱分布。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述外伸輥包括阻擋桿、受力板、彈力片、后置板，所述阻擋桿的外側(cè)與受力板的內(nèi)側(cè)滑動配合，所述受力板通過彈力片與后置板相連接，通過芯片晶圓對受力板產(chǎn)生的推力，能夠使受力板沿著阻擋桿向內(nèi)收縮。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述阻擋桿包括固定板、伸縮桿、防護塊，所述伸縮桿的邊側(cè)與固定板的內(nèi)部滑動配合，所述防護塊固定于伸縮桿的底部位置，所述防護塊采用彈性較強的天然乳膠材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述受力板包括內(nèi)置腔、收縮架、回彈條、后固板，所述內(nèi)置腔嵌入于后固板的內(nèi)部位置，所述收縮架與內(nèi)置腔的內(nèi)壁滑動配合，所述回彈條固定于收縮架的左側(cè)與內(nèi)置腔的內(nèi)側(cè)左側(cè)位置，通過芯片晶圓對收縮架產(chǎn)生的推力，能夠使收縮架沿著內(nèi)置腔向內(nèi)滑動收縮。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述收縮架包括外滑板、回扯條、承接板，所述外滑板安裝于承接板的內(nèi)壁與回扯條的內(nèi)側(cè)之間，所述承接板與回扯條的右側(cè)滑動配合，所述承接板設(shè)有兩個，且均勻的在回扯條的右側(cè)呈對稱分布。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述回扯條包括重力塊、反彈片、外接框，所述重力塊與外接框的內(nèi)部滑動配合，所述反彈片嵌入于外接框的內(nèi)壁左側(cè)位置，所述重力塊采用密度較大的鉛金屬材質(zhì)。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，所述內(nèi)置腔包括位固塊、接觸塊、框架，所述位固塊安裝于兩個接觸塊的內(nèi)壁之間，所述接觸塊的內(nèi)壁與框架的內(nèi)壁相貼合，所述接觸塊采用質(zhì)地柔軟的聚酯海綿材質(zhì)。

本發(fā)明具有如下有益效果：

1、當(dāng)運輸機構(gòu)上的傳送帶傳送至運輸機構(gòu)的傾斜面上時，通過外伸輥自身的重力，能夠使外伸輥沿著底接板向外滑動伸出，從而使外伸輥能夠?qū)罅锏男酒A進行阻擋，有效的避免了運輸機構(gòu)上的芯片晶圓在運輸機構(gòu)傾斜時會出現(xiàn)后溜掉落的情況。