[發明專利]一種CSP芯片產品取放機構及使用方法在審
| 申請號: | 202110223158.5 | 申請日: | 2021-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN112864080A | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 李輝;王體;李俊強;鄭國榮 | 申請(專利權)人: | 深圳市諾泰芯裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 csp 芯片 產品 機構 使用方法 | ||
1.一種CSP芯片產品取放機構,其特征在于,包括:
襯套軸承直線導向機構(1),所述襯套軸承直線導向機構(1)位于本裝置的上端,其內部設置有兩個襯套軸承和導桿主支撐架(12),兩個襯套軸承相鄰設置于導桿主支撐架(12)上端,且兩個襯套軸承豎直垂直貫穿導桿主支撐架(12),用于控制吸取機構對CSP芯片產品進行吸取轉移;
花鍵軸承直線導向機構(2),所述花鍵軸承直線導向機構(2)位于襯套軸承直線導向機構(1)的下端位置,并與襯套軸承直線導向機構(1)固定連接,其內部設置有花鍵軸承導桿裝置(21),花鍵軸承導桿裝置(21)位于最左端,且下部設置有吸取裝置,用于對CSP芯片產品取放。
2.根據權利要求1所述的一種CSP芯片產品取放機構,其特征在于,所述襯套軸承直線導向機構(1)包括襯套軸承導桿裝置(11)和導桿主支撐架(12),襯套軸承導桿裝置(11)位于導桿主支撐架(12)上端,襯套軸承導桿裝置(11)包括襯套軸承導桿,彈簧限位擋塊(111)、限位卡環(112)、張緊彈簧(113)、軸承襯套限位(114)、內軸承襯套(115)和外軸承襯套(116),襯套軸承導桿位于襯套軸承導桿裝置(11)的中心,且其上端與限位卡環(112)固定連接,限位卡環(112)下方設置有彈簧限位擋塊(111),彈簧限位擋塊(111)位于襯套軸承導桿外側,且與下方張緊彈簧(113)焊接,張緊彈簧(113)另一端延伸至導桿主支撐架(12)頂端。
3.根據權利要求1所述的一種CSP芯片產品取放機構,其特征在于,所述內軸承襯套(115)、外軸承襯套、(116)張緊彈簧(113)與襯套軸承導桿同軸設置,內軸承襯套(115)和外軸承襯套(116)均位于張緊彈簧(113)內部且與襯套軸承導桿外側固定連接,其中內軸承襯套(115)設置于外軸承襯套(116)內部且其略低于外軸承襯套(116)設置,導桿主支撐架(12)橫向設置于花鍵軸承直線導向機構(2)上端,其內部設置有多個安裝孔與限位孔,導桿主支撐架(12)包括高度微調螺栓(121)和防松緊固螺母(122),高度微調螺栓(121)位于兩個襯套軸承導桿裝置(11)之間且與限位孔相匹配,高度微調螺栓(121)底端貫穿導桿主支撐架(12)設置于限位孔內部,其頂端與防松緊固螺母(122)螺紋連接,且防松緊固螺母(122)內徑大于限位孔內徑。
4.根據權利要求1所述的一種CSP芯片產品取放機構,其特征在于,所述花鍵軸承直線導向機構(2)包括花鍵軸承導桿裝置(21)和吸嘴導桿支架(22),花鍵軸承導桿裝置(21)位于襯套軸承直線導向機構(1)的左側,其上部包括花鍵軸承直線導桿、導桿緊固夾塊(211)、吸嘴緩沖膠墊(212)、花鍵直線軸承(213)、芯片壓力彈簧(214),花鍵軸承直線導桿位于花鍵軸承導桿裝置(21)的中心位置,導桿緊固夾塊(211)位于花鍵軸承直線導桿的上端外側,且與花鍵軸承直線導桿同軸設置,導桿緊固夾塊(211)一側設置有導桿上端緊固螺絲(218),導桿上端緊固螺絲(218)橫向貫穿導桿緊固夾塊(211)與花鍵軸承直線導桿,用于固定導桿緊固夾塊(211)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





