[發明專利]一種降溫表面結構件及其制造方法在審
| 申請號: | 202110222483.X | 申請日: | 2021-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN112937005A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發明(設計)人: | 方超;區錦文;孫金生;蒙日亮;梁成;趙歡;羅宇雁 | 申請(專利權)人: | 東風柳州汽車有限公司 |
| 主分類號: | B32B3/08 | 分類號: | B32B3/08;B32B27/18;B32B27/28;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/30;B32B33/00;B29C45/14 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文;宋亞楠 |
| 地址: | 545005 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降溫 表面 結構件 及其 制造 方法 | ||
本發明涉及表面結構件技術領域,公開了一種降溫表面結構件,其包括外層薄膜和塑膠基體,所述外層薄膜和所述塑膠基體固化在一起,所述外層薄膜包括由上至下依次設置的表面薄膜、結構薄膜和承接層,所述結構薄膜包括由上至下依次設置的透明薄膜層和金屬層,所述透明薄膜層內填充有多個透明微球顆粒。為了達到相同的目的,本發明還公開了一種降溫表面結構件的制造方法。本發明提供了一種降溫表面結構件及其制造方法,以使得降溫表面結構件具有降溫效果好和對太陽光的反射效果好的優點。
技術領域
本發明涉及表面結構件領域,特別是涉及一種降溫表面結構件及其制造方法。
背景技術
目前,模內轉印技術(In-mould transfer by roller)的應用范圍越來越大,其應用范圍包括手機殼、家用電器面板、汽車內飾表面等領域。模內轉換技術是將圖案印刷在薄膜上,再將此薄膜置于動模上,然后將塑膠住宿在薄膜的背面油墨層,使得薄膜上的圖案轉移至塑膠產品的表面,其是一種實現裝飾圖案與塑膠基體一體成型的技術。由于IMR技術只是對表面結構件的表面裝飾進行處理,表面結構件不具有降溫的功能。
發明內容
本發明的目的是:本發明提供了一種降溫表面結構件及其制造方法,以使得表面結構件具有降溫效果好和對太陽光的反射效果好的優點。
為了實現上述目的,本發明提供了一種降溫表面結構件,其包括外層薄膜和塑膠基體,所述外層薄膜和所述塑膠基體固化在一起,所述外層薄膜包括由上至下依次設置的表面薄膜、結構薄膜和承接層,所述結構薄膜包括由上至下依次設置的透明薄膜層和金屬層,所述透明薄膜層內填充有多個透明微球顆粒。
本申請的一些實施例中,所述透明微球顆粒的材質為SiO2、TiO2和SiC中的一種或者多種。
本申請的一些實施例中,所述金屬層的材質為納米銀、納米鋁、納米金和納米鈦中的一種。
本申請的一些實施例中,所述透明薄膜層的基材為PS、PE、PMMA和TPX中的一種。
本申請的一些實施例中,所述表面薄膜包括IMR薄膜層和離型層,所述IMR薄膜層和所述離型層從上到下依次設置。
本申請的一些實施例中,所述表面薄膜還包括從上到下依次設置的印刷涂層、圖形層和第一粘結層,所述印刷涂層與所述離型層粘接,所述第一粘接層與所述透明薄膜層粘接。
本申請的一些實施例中,所述承接層包括從上至下依次設置的承接基材、和/或圖形層、和/或TP電路層,所述承接基材通過第二粘結層和所述結構薄膜粘接。
為了達到相同的目的,本申請還提供了一種如上述所述表面結構件制造方法,其包括如下步驟:
S1、往所述透明薄膜層內加入所述透明微球顆粒,并且在所述透明薄膜層的一側鍍上所述金屬層,以得到所述結構薄膜;
S2、對所述表面薄膜進行制取;
S3、對所述承接層進行制取;
S4、將步驟S1中的所述金屬層與步驟S3中的所述承接層的所述第二粘結層粘接,并且在所述金屬層和所述第二粘結層粘接后,對所述金屬層和所述第二粘結層進行紫外固化;
S5、將步驟S1中的所述透明薄膜層與步驟S2中的所述表面薄膜的所述第一粘結層粘接,并且在所述透明薄膜層與第一粘結層粘結后,對所述透明薄膜層和所述第一粘結層進行紫外固化,以得到所述外層薄膜;
S6、將所述外層薄膜進行熱成型及沖壓剪切外圍形狀,以得到成型的所述外層薄膜;
S7、將所述步驟S6中的所述表面薄膜通過真空吸附貼服于模具的動模的型腔內;
S8、在所述模具的型腔內,通過IMR注塑技術將所述表面薄膜和所述塑膠基體固化在一起。
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