[發明專利]發泡顆粒以及發泡顆粒成形體

在審

• 申請號: 202110220906.4
• 申請日: 2021-02-26
• 公開（公告）號: CN113321843A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 永木雅纮;平晃暢
• 申請（專利權）人: 株式會社JSP
• 主分類號: C08J9/16
• 分類號: C08J9/16;C08J9/228;C08L23/08;C08K3/04
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 霍玉娟;常怡

本發明提供能夠制作熔接性優異、呈現電傳導性或靜電擴散性、表面電阻值的偏差較小的發泡顆粒成形體的發泡顆粒以及由該發泡顆粒構成的發泡顆粒成形體。發泡顆粒(1)具有：顆粒主體(2)，其具有由烯烴系樹脂構成的發泡層；以及單層碳納米管(3)，其附著于顆粒主體(2)的表面。另外，發泡顆粒(1)具有導電性或半導電性。對該發泡顆粒(1)進行模內成形而成的發泡顆粒成形體的平均表面電阻率為1×10Ω以上1×10¹⁰Ω以下。

技術領域

本發明涉及發泡顆粒以及發泡顆粒成形體。

背景技術

包含烯烴系樹脂的發泡顆粒成形體利用沖擊吸收性優異這樣的特性，有時作為間隔件、箱等捆包材料來使用。作為被捆包材料保護的對象物，例如有精密儀器、電子設備、電子部件等。

對于用于電子設備、電子部件等的捆包的捆包材料，除了沖擊吸收性之外，有時還要求靜電擴散性、其他電特性。另外，在為了制作這樣的捆包材料而使用的發泡顆粒中，有時包含導電性物質。作為導電性物質，大多使用導電性炭黑等。此外，上述的靜電擴散性是指能夠緩慢地釋放靜電的特性。

專利文獻1中記載了將分散有多層碳納米管的水性凝膠添加到預發泡的聚苯乙烯珠粒中并加熱混合而成的發泡成形材料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-87041號公報

發明內容

發明所要解決的問題

但是，使導電性物質附著于由烯烴系樹脂構成的發泡性顆粒、發泡顆粒而成的半導電性或導電性的發泡顆粒在進行模內成形的情況下難以維持發泡顆粒成形體中的發泡顆粒彼此的熔接性。另外，在該情況下，無法充分抑制導電性物質從發泡顆粒成形體的表面脫落。若導電性物質從發泡顆粒成形體的表面脫落，則容易在發泡顆粒成形體的表面形成表面電阻高的部分和表面電阻低的部分。在該情況下，還有可能難以得到具有所期望的電特性的發泡顆粒成形體。另一方面，若為了提高發泡顆粒的熔接性而減小導電性物質對發泡顆粒的附著量，則由這樣的發泡顆粒得到的發泡顆粒成形體的表面有可能不具有所期望的表面電阻值。

本發明是鑒于上述背景而完成的，其目的在于提供能夠制作熔接性優異、具有電傳導性或靜電擴散性、表面電阻值的偏差較小的發泡顆粒成形體的發泡顆粒。另外，本發明的目的在于提供由這樣的發泡顆粒構成的、熔接性優異、具有電傳導性或靜電擴散性、表面電阻值的偏差較小的發泡顆粒成形體。

用于解決問題的手段

本發明的第一方式是一種發泡顆粒，

上述發泡顆粒具有：

顆粒主體，其具有由烯烴系樹脂構成的發泡層；以及

單層碳納米管，其附著于上述顆粒主體的表面，

上述發泡顆粒具有導電性或半導電性。

本發明的第二方式是一種發泡顆粒成形體，其是對上述方式的發泡顆粒進行模內成形而成的，

上述發泡顆粒成形體的平均表面電阻率為1×10Ω以上1×10¹⁰Ω以下。

發明效果

在上述第一方式的發泡顆粒的表面附著有作為導電性物質的單層碳納米管。由此，能夠抑制導電性物質從由烯烴系樹脂構成的顆粒主體上脫落。因此，通過對上述發泡顆粒進行模內成形，能夠制作熔接性優異、呈現電傳導性或靜電擴散性、表面電阻值的偏差較小的發泡顆粒成形體。

附圖說明

圖1是實施例1中的發泡顆粒的表面的電子顯微鏡照片(30000倍)。

圖2是比較例2中的發泡顆粒的表面的電子顯微鏡照片(30000倍)。