[發(fā)明專利]一種芯體結(jié)構(gòu)以及壓力傳感器

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110220044.5
• 申請(qǐng)日: 2021-02-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113029430A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王小平;曹萬(wàn);王紅明;李凡亮;張超軍;施濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01L13/02
• 分類號(hào): G01L13/02;G01L19/14;G01L19/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

燒結(jié)座，所述燒結(jié)座沿第一方向間隔設(shè)有開(kāi)口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述燒結(jié)座內(nèi)形成有連接通道，所述第二腔室在與所述連接通道的連通處形成有連接口；

具有預(yù)壓結(jié)構(gòu)的第一金屬隔膜和第二金屬隔膜，所述第一金屬隔膜和所述第二金屬隔膜分別安裝在所述第一腔室和所述第二腔室的內(nèi)側(cè)壁，以將所述第一腔室和所述第二腔室分別隔成沿第二方向上的上腔和下腔，所述第一腔室的下腔和所述第二腔室的下腔分別用于接入第一流體壓力和第二流體壓力；

壓力芯片，設(shè)于所述連接口并封接所述連接口；

其中，所述連接通道與所述第一腔室的上腔連通并形成第一通道，所述第一通道、所述第二腔室的上腔分別填充有流體介質(zhì)，以分別與所述第一金屬隔膜、所述第二金屬隔膜接合。

2.如權(quán)利要求1所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬隔膜和所述第二金屬隔膜分別焊接在所述第一腔室和所述第二腔室的內(nèi)壁。

3.如權(quán)利要求1所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯體結(jié)構(gòu)還包括第一壓接部和第二壓接部，所述第一壓接部和所述第二壓接部之間壓設(shè)有所述第一金屬隔膜，所述第一壓接部、所述第二壓接部以及第一金屬隔膜固定設(shè)置，形成第一隔膜組件，所述第一隔膜組件安裝在所述第一腔室的內(nèi)壁,所述第二壓接部位于所述第一金屬隔膜靠近所述燒結(jié)座的一側(cè)；和/或，

所述芯體結(jié)構(gòu)還包括第三壓接部和第四壓接部，所述第三壓接部和所述第四壓接部之間壓設(shè)有所述第二金屬隔膜，所述第三壓接部、所述第四壓接部以及第二金屬隔膜固定設(shè)置，形成第二隔膜組件，所述第二隔膜組件安裝在所述第二腔室的內(nèi)壁，所述第四壓接部位于所述第二金屬隔膜靠近所述燒結(jié)座的一側(cè)。

4.如權(quán)利要求3所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一隔膜組件焊接在所述第一腔室的內(nèi)壁；所述第二隔膜組件焊接在所述第二腔室的內(nèi)壁。

5.如權(quán)利要求3所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二壓接部為第一壓接塊，所述第一壓接塊與所述第一金屬隔膜沿所述第二方向間隔設(shè)置，間隔距離為H1，所述第一壓接塊沿所述第二方向貫設(shè)有第一連通孔，所述第一連通孔的孔徑為D1，0.4mm≤H1≤0.8mm，1mm≤D1≤2mm；

所述第四壓接部為第二壓接塊，所述第二壓接塊與所述第二金屬隔膜沿所述第二方向間隔設(shè)置，間隔距離為H2，所述第二壓接塊沿所述第二方向貫設(shè)有第二連通孔，所述第二連通孔的孔徑為D2,0.4mm≤H2≤0.8mm，1mm≤D2≤2mm。

6.如權(quán)利要求1所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一金屬隔膜為第一波紋片，所述第二金屬隔膜為第二波紋片。

7.如權(quán)利要求1所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述燒結(jié)座還貫設(shè)有若干個(gè)與所述第二腔室連通的安裝孔；

所述芯體結(jié)構(gòu)還包括管腳，管腳穿設(shè)所述安裝孔并與所述安裝孔的內(nèi)壁絕緣密封設(shè)置，且所述管腳通過(guò)玻璃子與所述安裝孔的內(nèi)壁絕緣密封設(shè)置，所述管腳與所述壓力芯片電性連接。

8.如權(quán)利要求7所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述管腳通過(guò)玻璃子與所述安裝孔的內(nèi)壁絕緣密封設(shè)置；

所述管腳與所述安裝孔的連接處設(shè)有密封結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求8所述的芯體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封結(jié)構(gòu)為硅膠。

10.一種壓力傳感器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的芯體結(jié)構(gòu)。