[發明專利]一種顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 202110219622.3 | 申請日: | 2021-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN113035913B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 張允題 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 遠明 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請實施例公開一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,所述顯示面板包括顯示透光區,所述顯示面板包括位于所述顯示透光區的第一支撐層,以通過所述第一支撐層實現對所述顯示透光區的良好支撐。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,具體涉及一種顯示面板及其制備方法、一種顯示裝置。
背景技術
在現有的顯示面板中,為改善攝像頭的成像效果,會在顯示面板對應攝像頭的區域采用開孔設計。但開孔設計致使顯示面板的面板主體在對應開孔處缺乏支撐保護,組裝攝像頭時易對此區域造成損壞。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,可以對顯示透光區的面板主體進行良好的支撐。
本申請實施例提供一種顯示面板,所述顯示面板包括顯示透光區,所述顯示面板包括面板主體、第一支撐層及第二支撐層。所述第一支撐層位于所述面板主體之下且對應所述顯示透光區,所述第二支撐層位于所述面板主體之下且位于所述第一支撐層外圍。其中,所述第一支撐層的光透過率大于所述第二支撐層的光透過率。
可選地,在本申請的一些實施例中,所述第一支撐層的厚度小于或等于所述第二支撐層的厚度。
可選地,在本申請的一些實施例中,所述第一支撐層的材料包括玻璃,所述第一支撐層是通過在制程中剝離支撐所述面板主體的基板的一部分而制成的。
可選地,在本申請的一些實施例中,所述顯示面板還包括散熱復合層及傳感器。所述散熱復合層位于所述第二支撐層下,所述顯示面板對應所述顯示透光區設有貫穿所述散熱復合層的通孔。其中,所述傳感器位于所述通孔內。
可選地,在本申請的一些實施例中,所述第一支撐層包括多個第一凹槽,所述第二支撐層包括收容于多個所述第一凹槽內的多個所述第一凸起。
本申請還提供一種顯示面板的制備方法,包括以下步驟:
步驟S10:提供第一基板;
步驟S20:在所述第一基板上制備面板主體,所述面板主體包括顯示透光區;
步驟S30:對所述第一基板和所述面板主體進行處理并剝離部分所述第一基板以保留靠近所述面板主體的第一支撐層,所述第一基板包括所述第一支撐層,所述第一支撐層連接于所述面板主體并對應于所述顯示透光區。
可選地,在本申請的一些實施例中,在所述步驟S30后還包括:在所述面板主體底部制備第二支撐層;其中,所述第二支撐層位于所述第一支撐層外圍。
可選地,在本申請的一些實施例中,在所述步驟S10中還包括:提供所述第一基板,其中,所述第一基板設有凹槽,所述凹槽內設有犧牲層及第一支撐層。
在所述步驟S30中,所述的對所述第一基板進行處理,包括:
采用激光照射所述面板主體和所述犧牲層,使得部分所述第一基板與所述第一支撐層相分離,以及與所述面板主體相分離。
可選地,在本申請的一些實施例中,所述第一基板的材料包括玻璃。
本申請還提供一種顯示裝置,包括上述的任一種顯示面板或由所述顯示面板的制備方法制備得到的顯示面板。
本申請實施例提供一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,所述顯示面板包括顯示透光區,所述顯示面板包括位于顯示透光區的第一支撐層以通過所述第一支撐層實現對所述顯示透光區的良好支撐。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





