[發明專利]表面剪切應力敏感膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202110219392.0
• 申請日: 2021-02-26
• 公開（公告）號: CN113004558A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 嚴來軍;陳爽;張俊
• 申請（專利權）人: 中國空氣動力研究與發展中心設備設計與測試技術研究所
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;G01M9/06;C08L83/04
• 代理公司: 成都智弘知識產權代理有限公司 51275
• 代理人: 陳春

1.一種表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1:對襯底進行加工，在襯底上開設一個凹腔，對凹腔的長度、寬度和深度進行測量，得到凹腔的體積；

S2:將聚二甲基硅氧烷和固化劑在-30℃至20℃溫度下進行低溫處理，然后按照配比進行稱重，且將溫度控制在20℃以下；

S3:將所需配比的聚二甲基硅氧烷和固化劑進行混合，攪拌均勻后放入真空脫泡筒內進行真空處理，處理完畢后將混合物分成兩份；

S4:將襯底水平放置在天平上，將其中一份混合物倒入襯底的凹腔中，得到混合液；

S5:在另一份混合物中加入標記粒子，待混合完畢后均勻噴灑在混合液表面；

S6:將襯底轉移至升溫室內進行升溫處理，將襯底處于水平狀態，待混合液固化后得到表面剪切應力敏感膜。

2.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S1中，襯底采用剛性材料或半柔性材料制成。

3.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S2中，固化劑采用二乙胺基丙胺、三甲基已二胺、二氨甲基環已基甲烷中的一種。

4.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S3中，聚二甲基硅氧烷和固化劑的質量比采用30:1-60:1的比例進行混合。

5.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S3中，進行真空處理時，溫度控制在20℃以下。

6.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S4中，將混合物倒入襯底的凹腔中時，實時稱量倒入混合物的重量，當重量達到設定質量時，停止向凹腔中倒入混合物，此時混合物正好與凹腔的上部相平齊。

7.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，向另一部分混合物加入一定量的標記粒子，標記粒子的密度不大于聚二甲基硅氧烷的密度，粒徑為5μm-20μm；混合均勻后，用噴槍均勻噴灑至混合液表面，噴槍的壓力為0.3MPa-1MPa。

8.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，在步驟S6中，升溫室將溫度上調至25℃以上并保持24-48小時，使得混合液進行固化。

9.根據權利要求1所述的表面剪切應力敏感膜的制備方法，其特征在于，還存在替換步驟，在步驟S5中，將另一部分混合液采用酒精替換，待標記粒子與酒精混合均勻后，采用噴槍噴灑至混合液表面。

10.一種表面剪切應力敏感膜，其特征在于，采用權利要求1-9任一條所述的制備方法制備得到。