[發(fā)明專利]一種自動校舟機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110219321.0 | 申請日: | 2021-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN113113337A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王森林;殷文杰;岳勝斌;許鳳新;劉月良;金俊強 | 申請(專利權)人: | 浙江愛旭太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 金華智芽專利代理事務所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陳迪 |
| 地址: | 322000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 校舟機 | ||
1.一種自動校舟機,用于校正石墨舟的位置,其特征在于:所述自動校舟機包括:
底座;
校正裝置,所述校正裝置包括設于所述底座上的校正機構和晃動機構,所述晃動機構用于承載并晃動石墨舟;所述校正機構用于校正石墨舟;
螺栓松緊裝置,所述螺栓松緊裝置設于所述底座,所述螺栓松緊裝置用于旋松或擰緊石墨舟上螺栓;
當所述螺栓松緊裝置旋松所述螺栓時,所述晃動機構晃動所述石墨舟;所述晃動機構完成晃動后,所述螺栓松緊裝置擰緊所述螺栓,校正機構開始校正石墨舟。
2.根據(jù)權利要求1所述的自動校舟機,其特征在于:所述的晃動機構包括有:第一擺動平臺,相對底座可前后往復晃動;
第二擺動平臺,安裝在第一擺動平臺上,可隨第一擺動平臺同步前后晃動,同時可相對第一擺動平臺獨立左右往復晃動,其上可承載石墨舟;
第一動力機構,用于驅(qū)動第一擺動平臺往復晃動;
第二動力機構,用于驅(qū)動第二擺動平臺往復晃動。
3.根據(jù)權利要求2所述的自動校舟機,其特征在于:所述的校正機構包括:第一夾板,相對第一擺動平臺固定且位于石墨舟的左端;
第二夾板,相對第一擺動平臺左右滑動且位于石墨舟的右端;
所述的第二擺動平臺和第一擺動平臺之間為滑動配合,所述第二夾板在左右滑動時可帶動第二擺動平臺左右擺動,同時第二夾板向第一夾板一側(cè)滑動,可使第一夾板和第二夾板同時與石墨舟的兩端抵合。
4.根據(jù)權利要求3所述的自動校舟機,其特征在于:所述的第二擺動平臺上設有第一限位部和第二限位部,左右往復擺動時的第二夾板可循環(huán)撞擊第一限位部和第二限位部,撞擊帶動第二擺動平臺往復擺動,第二夾板在第一限位部和第二限位部之間的可活動幅度為20至50mm,所述的第二限位部相對第一限位部距離第一夾板更遠,第二擺動平臺上靠近第二限位部一側(cè)與第二夾板之間連接有拉簧。
5.根據(jù)權利要求4所述的自動校舟機,其特征在于:底座上設有可與石墨舟的前側(cè)抵合的第三夾板和可與石墨舟的后側(cè)抵合的第四夾板,所述的第三夾板與底座固定,第四夾板相對底座可前后往復移動,第一擺動平臺上設有第三限位部,第四夾板向外側(cè)運動會撞擊第三限位部,同時帶動第一擺動平臺運動,所述第一擺動平臺與底座之間連接有復位彈簧,可將第一擺動平臺向第三夾板一側(cè)拉動復位。
6.根據(jù)權利要求1所述的自動校舟機,其特征在于:螺栓松緊機構包括:用于和螺母配合的第一松緊組件、用于和螺栓頭部配合的第二松緊組件;第一松緊組件和第二松緊組件與底座之間分別連接有移動機構,移動機構為三軸聯(lián)動式,移動機構可帶動第一松緊組件或第二松緊組件移動至石墨舟的各個螺栓點位上。
7.根據(jù)權利要求6所述的自動校舟機,其特征在于:所述的第一松緊組件包括:定位座,與移動機構固接;電機,固定在定位座上的動力機構;第一松緊桿,可由電機驅(qū)動旋轉(zhuǎn),第一松緊桿的外端頭部可與螺母外形配合;伸縮機構,用于同步連接電機輸出軸和第一松緊桿,同時具有伸縮能力。
8.根據(jù)權利要求6所述的自動校舟機,其特征在于:所述的第二松緊組件包括有第二松緊桿,第二松緊桿的外端可與螺栓頭部外形配合,第二松緊桿的軸向與第一松緊桿平行。
9.根據(jù)權利要求7所述的自動校舟機,其特征在于:所述的伸縮機構包括有:與電機輸出軸同軸連接的套筒、與第一松緊桿內(nèi)端固接的滑動鍵,所述的滑動鍵與套筒前后滑動配合,同時套筒可帶動滑動鍵同步轉(zhuǎn)動,所述的定位座上設有壓簧,可推動第一松緊桿沿其軸向向外移動。
10.根據(jù)權利要求6所述的自動校舟機,其特征在于:第一松緊組件和第二松緊組件上分別固定有激光傳感器,兩激光傳感器為正對石墨舟側(cè)壁設置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江愛旭太陽能科技有限公司,未經(jīng)浙江愛旭太陽能科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110219321.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種生物質(zhì)顆粒及其加工工藝
- 下一篇:半導體裝置的制作方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





