[發(fā)明專利]利用多線嵌入的收發(fā)天線模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110217638.0
• 申請(qǐng)日: 2021-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113540754A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安斗榮;樸贊玄;安相吉;曺民敎;吳和泳;南在日
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江原磁石技術(shù)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01Q1/24
• 分類號(hào): H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/52;H02J50/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 延美花;臧建明

本發(fā)明提供利用多線嵌入的收發(fā)天線模塊。用于對(duì)周邊的電磁場(chǎng)的變化進(jìn)行感應(yīng)的收發(fā)天線模塊可包括具有基板及埋設(shè)于基板的上面以一體化且并聯(lián)的多個(gè)線的天線片、連接于天線片的一側(cè)的連接電路片、緊貼于天線片及連接電路片的底面的屏蔽片、以及緊貼于天線片及連接電路片的上面的緩沖片，其中，多個(gè)線的至少兩端部可短路形成一個(gè)線組。本發(fā)明的收發(fā)天線模塊能夠利用并聯(lián)的線穩(wěn)定地傳遞信號(hào)及提高充電效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于無(wú)線收發(fā)信號(hào)或能量的天線模塊，更具體來(lái)講涉及用于在一個(gè)片構(gòu)成兩種以上線圈的收發(fā)天線模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)代社會(huì)移動(dòng)設(shè)備越來(lái)越普及，移動(dòng)設(shè)備與周邊裝置無(wú)線數(shù)據(jù)通信或電池充電的技術(shù)也在進(jìn)化。NFC功能成為智能手機(jī)中必不可少的功能，已超越過(guò)去通常使用的有線充電方式，近來(lái)以智能手機(jī)為中心無(wú)線充電的方式在商業(yè)化而且在逐步擴(kuò)大。

用于執(zhí)行這種目的的移動(dòng)設(shè)備安裝有可與信號(hào)及能量相對(duì)應(yīng)的收發(fā)模塊，這種收發(fā)模塊中可使用線圈結(jié)構(gòu)的天線。這種天線過(guò)去一般采用卷繞銅材質(zhì)線圈的技術(shù)，而隨著技術(shù)的發(fā)展，為了得到薄天線結(jié)構(gòu)而被通過(guò)化學(xué)蝕刻或激光蝕刻的方式去除銅薄膜以在FPCB等形成微天線圖案的技術(shù)替代。

然而，蝕刻銅薄膜的技術(shù)為了形成圖案而需要經(jīng)過(guò)大量的前處理及后處理工藝，蝕刻用化學(xué)物質(zhì)引起環(huán)境污染問(wèn)題而被詬病。

并且，現(xiàn)有的利用線圈的技術(shù)不足以形成薄結(jié)構(gòu)，基本上形成單線結(jié)構(gòu)，因此需要解決長(zhǎng)線圈導(dǎo)致電阻增大、信號(hào)干涉及單線引起的問(wèn)題。

為了解決這種問(wèn)題，專利公開(kāi)第2003-0040243號(hào)公開(kāi)了利用超聲波埋設(shè)線圈的技術(shù)。公開(kāi)了利用所述超聲波的情況下線圈部分埋設(shè)于熱可塑性或熱可燃性材質(zhì)的基板的內(nèi)容。然而，所述技術(shù)同樣具有線圈整體埋設(shè)從而難以與IC芯片直接接觸的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明提供可在用銅等金屬材質(zhì)的金屬線形成天線的同時(shí)能夠?qū)⒄麄€(gè)模塊的厚度形成得很薄，能夠穩(wěn)定地傳遞信號(hào)及提高充電效率的收發(fā)天線模塊。

技術(shù)方案

用于達(dá)成上述本發(fā)明的目的的本發(fā)明的例示性的一個(gè)實(shí)施例，用于對(duì)周邊的電磁場(chǎng)的變化進(jìn)行感應(yīng)的收發(fā)天線模塊可包括具有基板及埋設(shè)于基板的上面以一體化且并聯(lián)的多個(gè)線的天線片、連接于天線片的一側(cè)的連接電路片、緊貼于天線片及連接電路片的底面的屏蔽片、以及緊貼于天線片及連接電路片的上面的緩沖片，其中，多個(gè)線的至少兩端部可短路形成一個(gè)線組。

其中，線一體化于基板的上面是指電阻率小的銅、銀等材料的線部分埋設(shè)或嵌入于基板的上面，可表示在基板的上面形成大約1～2層以平面化的狀態(tài)。銅或銀材料的線為了起到天線作用、為了形成為預(yù)定形狀、為了嵌入具有寬面積的基板，基板可采用PET、PC等材料，為了在基板上一體化薄線圈或線，可利用熱壓粘合、超聲波壓接、感應(yīng)加熱等其他增加樹(shù)脂流動(dòng)性的方法。

一體化于基板的線通?？删哂袌A形的剖面。此外，也可以具有橢圓、正方形、長(zhǎng)方形、多邊形等剖面。優(yōu)選的是在一個(gè)線組采用相同材質(zhì)、相同剖面、均勻的線，但根據(jù)情況，也不排除采用不同材質(zhì)、不同剖面、不均勻的線。

并且，通?；寰哂衅矫嫘螤?，根據(jù)情況，可根據(jù)邊界形狀具有曲面形狀。因此收發(fā)天線模塊可形成為厚度相對(duì)薄的平面或曲面形狀。

并且，為了提高收發(fā)效率而可在天線片的底面提供利用磁體等的屏蔽片。屏蔽片可利用磁體等具有屏蔽功能的材質(zhì)形成，可以構(gòu)成為一個(gè)層或多個(gè)層。磁體材質(zhì)可以是鐵氧體系列的材質(zhì)。

線組的兩端部可具有短路部，短路部可形成于線組的最端部露在基板外部，也可以形成于位于基板邊界內(nèi)側(cè)的線組的端部。通過(guò)短路部連接的線組的兩端部可形成相同的電壓。

包括線組中一個(gè)線路經(jīng)過(guò)同一線組的其余線路中嵌入基板的多個(gè)線路的交叉區(qū)域，在交叉區(qū)域，一個(gè)線路可不嵌入所述基板。