[發明專利]一種流動性好、固化速度快的環氧模塑料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110216694.2
• 申請日: 2021-02-26
• 公開（公告）號: CN112876814A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 周博軒;李峰;吳本杰;宋偉佳;羅永祥
• 申請（專利權）人: 汕頭市駿碼凱撒有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L13/00;C08L71/02;C08K5/134;C08K5/372;C08K5/098;C08G59/42;C08G59/68
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230
• 代理人: 林天普;朱明華

一種流動性好、固化速度快的環氧模塑料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：環氧樹脂30?60份，固化劑30?60份，固化促進劑0.1?2份，增韌劑1?15份，偶聯劑0.1?3份，抗氧劑0.1?3份，脫模劑0.1?2份。本發明還提供上述流動性好、固化速度快的環氧模塑料的一種制備方法。本發明的環氧模塑料流動性好、固化速度快，對大部分產線的模壓工藝具有很好的適應性。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝用環氧模塑料，具體涉及一種流動性好、固化速度快的環氧模塑料及其制備方法。

背景技術

塑料封裝因其高性能、低成本、易于大規模生產，而受到了廣泛應用，成為電子封裝領域的主流。隨著集成電路朝著多功能、高性能、高集成度的發展，對封裝材料的性能也提出了更高的要求。環氧樹脂由于其特殊的性能，以及相對低廉的價格，在塑料封裝領域具有舉足輕重的地位。環氧模塑料是一種常溫下呈固體的封裝材料，在一定溫度下，通過傳遞模壓的方式對電子元器件進行封裝保護，是目前大型芯片、超薄型集成電路、高密度集成電路、復雜結構集成電路的主要封裝方式。近年來，由于人們對塑料封裝的重視程度不斷增加，環氧模塑料獲得了快速發展，但其發展速度依然無法滿足集成電路的發展需求。

流動性和固化速度是環氧模塑料的兩項重要指標。好的流動性是好的封裝工藝的前提，流動性差則會直接導致氣泡、封裝不滿等缺陷的產生；固化速度則與封裝工藝窗口、工藝穩定性、產品質量息息相關。然而這兩種性能互為矛盾，相互制約。好的流動性往往意味著較慢的固化速度，以及更高的模壓溫度，和更長的固化時間，不適合大規模生產需求。而固化速度快的產品，則意味著流動性變差，增加了產品缺陷的風險。因此，開發一種既具有好的流動性又能夠快速固化的環氧模塑料，一直是科研工作者的努力方向。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種流動性好、固化速度快的環氧模塑料及其制備方法，這種環氧模塑料具有流動性好且固化速度快的特點。采用的技術方案如下：

一種流動性好、固化速度快的環氧模塑料，其特征在于由下述重量配比的原料制成：環氧樹脂30-60份，固化劑30-60份，固化促進劑0.1-2份，增韌劑1-15份，偶聯劑0.1-3份，抗氧劑0.1-3份，脫模劑0.1-2份。

優選上述環氧樹脂是雙酚A型環氧樹脂和多官能團環氧樹脂的組合。更優選所述雙酚A型環氧樹脂是環氧值在0.1-0.3之間的雙酚A型環氧樹脂；所述多官能團環氧樹脂是放熱反應峰高于雙酚A型環氧樹脂10-15℃的多官能團環氧樹脂。更進一步優選所述多官能團環氧樹脂是異氰尿酸三縮水甘油酯、4,4'- 二氨基二苯甲烷環氧樹脂（AG-80）或4,5-環氧己烷-1,2-二甲酸二縮水甘油酯（TDE-85）。

更優選雙酚A型環氧樹脂與多官能團環氧樹脂的比例為4：1至1:1。當高于該比例時，固化速度太慢；低于該比例時，固化速度過快，流動性變差。

優選所述固化劑是脂肪族酸酐固化劑，進一步優選所述固化劑是六氫苯酐、納迪克酸酐或甲基納迪克酸酐。

優選所述促進劑是有機膦系促進劑，進一步優選所述促進劑是三苯基甲基溴化膦、三苯基乙基溴化膦、四丁基溴化膦或芐基三苯基溴化膦。

優選所述增韌劑是聚丙二醇或端羧基液體丁腈橡膠。上述增韌劑的特點在于可與環氧樹脂發生反應，形成均相體系，從而不影響環氧模塑料的透明性。

優選所述偶聯劑是硅烷類偶聯劑，進一步優選所述偶聯劑是偶聯劑KH550、偶聯劑KH560、偶聯劑KH570、偶聯劑KH580或偶聯劑KH590。

優選所述抗氧劑是主抗氧劑與輔助抗氧劑的組合。進一步優選主抗氧劑為受阻酚類抗氧劑，輔助抗氧劑為亞磷酸酯類抗氧劑或硫酯類抗氧劑。

優選所述脫模劑是硬脂酸類脫模劑，進一步優選所述脫模劑是硬脂酸鈉、硬脂酸鋅或硬脂酸甲酯。

本發明還提供上述流動性好、固化速度快的環氧模塑料的一種制備方法，其特征在于包括以下步驟：