[發明專利]用于電源供應器的印刷電路板

在審

• 申請號: 202110212117.6
• 申請日: 2021-02-25
• 公開（公告）號: CN113347777A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: R·J·雷斯勒;A·希亞姆森達爾
• 申請（專利權）人: ABB電力電子公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本申請涉及用于電源供應器的印刷電路板。電源供應器的至少一個實施例包含由多個雙面層壓板及與所述多個雙面層壓板交錯的多個導熱、電絕緣預浸片形成的印刷電路板。每一雙面層壓板可包含電絕緣核心、布置在所述電絕緣核心的第一側上的導電材料的第一圖案化層及布置在與所述第一側相對的所述電絕緣核心的第二側上的導電材料的第二圖案化層。所述印刷電路板進一步包含導熱、電絕緣添加劑樹脂，所述導熱、電絕緣添加劑樹脂填充所述多個雙面層壓板中的每一者的所述第一與第二圖案化層兩者中的所述導電材料之間的空間，使得所述導電材料與所述添加劑樹脂一起形成與所述多個預浸片接觸的平面表面。

技術領域

本發明大體上涉及用于電源供應器的印刷電路板，更特定來說，涉及其中多個導熱、電絕緣預浸片與多個雙面層壓板交錯，且其中一個導熱、電絕緣添加劑樹脂填充多個雙面層壓板的導電材料之間的空間的印刷電路板。

背景技術

具有大于2盎司的銅的重銅印刷電路板通常需要大量樹脂來填充蝕刻過程期間移除的銅。銅的重量越重，需要越多樹脂。此外，銅平面之間的分離隨著攜載樹脂的玻璃在銅平面之間形成厚度而生長。此外，玻璃中的傳統樹脂沒有很好的熱性能。當前，印刷電路板布局使用熱通孔、銅平面及金屬襯底印刷電路板來移除或分布熱。遍及印刷電路板的熱點可能需要額外的設計及工藝步驟，以通過印刷電路板的組件上的熱化合物或散熱器移除熱。

隨著電源供應器因效率提高而變小，熱性能及熱效率變得更關鍵。當前，集成金屬襯底印刷電路板或金屬背襯印刷電路板用于解決熱問題。此外，熱通孔用于將熱從印刷電路板帶走。各種熱化合物或間隙填充物也用于將熱從印刷電路板上的組件帶走。這些化合物用于最小化印刷電路板上的熱點。

發明內容

根據本發明的一個方面，公開一種電源供應器。所述電源供應器的印刷電路板可包括多個雙面層壓板及與所述多個雙面層壓板交錯的多個導熱、電絕緣預浸片。所述多個雙面層壓板的每一雙面層壓板可包括電絕緣核心、布置在所述電絕緣核心的第一側上的導電材料的第一圖案化層及布置在與所述第一側相對的所述電絕緣核心的第二側上的導電材料的第二圖案化層。所述印刷電路板可進一步包括導熱、電絕緣添加劑樹脂，所述導熱、電絕緣添加劑樹脂填充所述多個雙面層壓板中的每一者的所述第一與第二圖案化層兩者中的所述導電材料之間的空間，使得所述導電材料與所述添加劑樹脂一起形成與所述多個預浸片接觸的平面表面。

在一些實施例中，所述多個預浸片中的每一者接觸(i)所述多個雙面層壓板中的一者的所述第一圖案化層及(ii)所述多個雙面層壓板中的另一者的所述第二圖案化層兩者。

在一些實施例中，所述多個雙面層壓板中的一者的所述第一圖案化層與所述多個雙面層壓板中的另一者的所述第二圖案化層間隔小于4密耳。

在一些實施例中，所述多個預浸片中的每一者具有大于2瓦特/米-開爾文的熱導率。

在一些實施例中，所述多個雙面層壓板中的每一者的所述電絕緣核心包括具有大于2瓦特/米-開爾文的熱導率的固化預浸片。

在一些實施例中，所述添加劑樹脂具有大于0.3瓦特/米-開爾文的熱導率。

在一些實施例中，所述多個預浸片及所述添加劑樹脂中的每一者可提供至少500伏/密耳的電介質隔離。

在一些實施例中，所述印刷電路板的熱性能可比無所述添加劑樹脂的另一印刷電路板更均勻且效率高至少7％。

在一些實施例中，所述電源供應器可包括具有大于95％效率的四分之一磚功率轉換器。

根據本發明的另一方面，公開一種用于制造用于電源供應器的印刷電路板的雙面層壓板。所述雙面層壓板可包括具有大于2瓦特/米-開爾文的熱導率的電絕緣預浸片、布置在所述電絕緣預浸片的第一側上的導電材料的第一層及布置在與所述第一側相對的所述電絕緣預浸片的第二側上的導電材料的第二層。

在一些實施例中，所述電絕緣預浸片可提供至少1000伏/密耳的電介質隔離。