[發明專利]一種柵約束NPN三極管型ESD器件及其實現方法在審
| 申請號: | 202110209885.6 | 申請日: | 2021-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN113013158A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 朱天志;黃冠群;陳昊瑜;邵華 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 約束 npn 三極管 esd 器件 及其 實現 方法 | ||
1.一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于,所述柵約束NPN三極管型ESD器件包括:
半導體襯底(80);
依次生成于所述半導體襯底(80)中的第一低壓N阱(60)、低壓P阱(70)以及第二低壓N阱(62);
高濃度N型摻雜(28)置于所述第一低壓N阱(60)上部,高濃度P型摻雜(20)置于所述低壓P阱(70)上部,高濃度N型摻雜(N+)22置于所述第二低壓N阱(62)上部,所述高濃度N型摻雜(28)的左側設置淺溝道隔離層(10),其右側為所述第一低壓N阱(60)的一部分,所述高濃度N型摻雜(22)的右側設置淺溝道隔離層(10),其左側為所述第二低壓N阱(62)的一部分;
在所述高濃度N型摻雜(28)的上方、高濃度N型摻雜(22)的上方分別生成金屬硅化物(30),在高濃度N型摻雜(28)右側的第一低壓N阱(60)的上方設置第一N型柵極(40),在所述高濃度N型摻雜(22)左側的第二低壓N阱(62)的上方設置第二N型柵極(42);
所述高濃度N型摻雜(28)上方的金屬硅化物(30)引出電極組成該柵約束NPN三極管型ESD器件的陽極,在高濃度N型摻雜(22)的上方的金屬硅化物(30)引出電極組成該該柵約束NPN三極管型ESD器件的陰極。
2.如權利要求1所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述高濃度P型摻雜(20)、第一低壓N阱(60),高濃度N型摻雜(28)以及第一N型柵極(40)構成柵約束P-i-N二極管。
3.如權利要求2所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述高濃度P型摻雜(20)、第二低壓N阱(62),高濃度N型摻雜(22)以及第二N型柵極(42)構成柵約束P-i-N二極管。
4.如權利要求3所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述柵約束NPN三極管型ESD器件為將該柵約束P-i-N二極管以所述高濃度P型摻雜(20)為中軸線左右對稱折疊而構成。
5.如權利要求4所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述高濃度N型摻雜(28)與所述高濃度N型摻雜(22)的寬度相等,即所述高濃度N型摻雜(28)的寬度W1=所述高濃度N型摻雜(22)的寬度W2。
6.如權利要求5所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述高濃度N型摻雜(28)和所述高濃度P型摻雜(20)之間的寬度與所述高濃度N型摻雜(22)和所述高濃度P型摻雜(20)之間的寬度相等。
7.如權利要求6所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述柵約束NPN三極管型ESD器件回滯效應的觸發電壓由所述柵約束P-i-N二極管P、N兩極之間的距離即柵長Lg決定,Lg取值范圍為0.1~0.6um。
8.如權利要求7所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件,其特征在于:所述柵約束NPN三極管型ESD器件回滯效應的維持電壓由所述高濃度P型摻雜(20)的寬度W3決定,W3取值范圍為0.2~2um。
9.一種柵約束NPN三極管型ESD器件的實現方法,其特征在于,所述方法將現有柵約束硅控整流器中高濃度P型摻雜(20)右側的所有結構全部去除,只保留所述高濃度P型摻雜(20)和左側的高濃度N型摻雜(28)以及覆蓋高濃度P型摻雜(20)和高濃度N型摻雜(28)之間第一低壓N阱(60)上方的第一N型柵極(40),以構成柵約束P-i-N二極管,然后將該柵約束P-i-N二極管以所述高濃度P型摻雜(20)為中軸線左右對稱重折疊而構成所述柵約束NPN三極管型ESD器件。
10.如權利要求9所述的一種柵約束NPN三極管型ESD器件的實現方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
步驟S1,提供一半導體襯底(80);
步驟S2,依次于該半導體襯底(80)中生成第一低壓N阱(60)、低壓P阱(70)以及第二低壓N阱(62);
步驟S3,將高濃度N型摻雜(28)置于所述第一低壓N阱(60)上部,高濃度P型摻雜(20)置于所述低壓P阱(70)上部,高濃度N型摻雜(N+)22置于所述第二低壓N阱(62)上部,所述高濃度N型摻雜(28)的左側設置淺溝道隔離層(10),其右側為所述第一低壓N阱(60)的一部分,所述高濃度N型摻雜(22)的右側設置淺溝道隔離層(10),其左側為所述第二低壓N阱(62)的一部分;
步驟S4,在所述高濃度N型摻雜(28)的上方、高濃度N型摻雜(22)的上方分別生成金屬硅化物(30),在高濃度N型摻雜(28)右側的第一低壓N阱(60)的上方設置第一N型柵極(40),在所述高濃度N型摻雜(22)左側的第二低壓N阱(62)的上方設置第二N型柵極(42);
步驟S5,將所述高濃度N型摻雜(28)上方的金屬硅化物(30)引出電極組成該柵約束NPN三極管型ESD器件的陽極,將所述高濃度N型摻雜(22)上方的金屬硅化物(30)引出電極組成該柵約束NPN三極管型ESD器件的陰極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





