[發(fā)明專利]一種用于印制線路板的化學沉金液

有效

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• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113005437B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設計）人: 洪學平;姚玉
• 申請（專利權）人: 深圳市創(chuàng)智成功科技有限公司
• 主分類號: C23C18/42
• 分類號: C23C18/42;C23F11/10;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種用于印制線路板的化學沉金液，包括水溶性金鹽1?10g/L、絡合劑1?10g/L、絡合穩(wěn)定劑1?10g/L，晶粒細化劑1?100ppm，PH緩沖劑1?10g/L，導電鹽1?10g/L，緩蝕劑1?10g/L，所述絡合劑選自氰根離子、亞硫酸根離子、硫代硫酸根離子、氨、乙二胺，檸檬酸鹽、酒石酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽、乙二胺四乙酸、硫代硫酸鹽、有機膦酸、2?氨基正丁醇和異丁醇胺的一種或幾種組合，本發(fā)明主要是解決了常規(guī)化學鍍鈀金的鈀腐蝕問題,杜絕了因鈀腐蝕而造成的化學鍍鈀金的可焊性不良，耐氣候條件差,產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性無法滿足高可焊性的要求，可以大幅度提升化學鍍鈀金的抗腐蝕性，使金面持久保留優(yōu)良的焊接性能。

技術領域

本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術領域，具體涉及一種用于印制線路板的化學沉金液。

背景技術

印刷電路板(PCB)是信息社會中各種電子設備普遍需要的元件。PCB上為電路連接需要一般設置有通孔、盲孔。在PCB制作工藝中對于盲孔的處理，是需要進行化學鍍銅、沉積鎳金(化金)等操作。

但是，目前對于盲孔的化學沉鎳金存在上金困難的情況，本申請人經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，上述上金困難的原因是：化金時盲孔內(nèi)藏有氣泡，導致藥水交換受阻，在后續(xù)的浸金的流程中，也同樣存在藥水交換受阻的情形。

化學鎳金是通過化學反應在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎上化學鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。

化學鎳金主要用于電路板的表面處理.用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等)。

化學沉鎳金又叫無電鎳浸金或化鎳浸金。它是通過鈀的催化作用在酸性條件下使裸銅面上沉積一層鎳然后通過置換反應再沉積上一層薄金的表面涂覆工藝，其金層提供良好的電氣連接性層作為阻擋層以阻止銅的擴散、從而避免在焊接和返工操作過程中焊料對銅層的污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的問題是提供了一種有效緩解腐蝕、使用感較好的用于印制線路板的化學沉金液。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是：一種用于印制線路板的化學沉金液，按照重量份數(shù)包括以下組分：

水溶性金鹽1-10g/L、絡合劑1-10g/L、絡合穩(wěn)定劑1-10g/L，晶粒細化劑1-100ppm，PH緩沖劑1-10g/L，導電鹽1-10g/L，緩蝕劑1-10g/L。

進一步的，所述緩蝕劑按照重量百分比包括以下組分：聚環(huán)氧琥珀酸鹽3-5％、葡萄糖酸鹽2-5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88-95％。

進一步的，所述緩蝕劑內(nèi)還包括質(zhì)量百分數(shù)1-2％的三乙醇胺。

進一步的，所述絡合劑選自氰根離子、亞硫酸根離子、硫代硫酸根離子、氨、乙二胺，檸檬酸鹽、酒石酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽、乙二胺四乙酸、硫代硫酸鹽、有機膦酸、2-氨基正丁醇和異丁醇胺的一種或幾種組合。

進一步的，絡合穩(wěn)定劑包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亞胺。

進一步的，所述晶粒細化劑選自硫代硫酸鈉、硫代硫酸鉀、連二硫酸鈉、連二硫酸鉀的一種。

進一步的，所述導電鹽選自檸檬酸鉀、檸檬酸鈉、氯化銨、硫酸銨的一種。

進一步的，所述PH值緩沖劑選自丁二酸鈉、硼砂，醋酸鈉，丙酸鈉、丙二酸鈉的一種或幾種。

進一步的，所述水溶性金鹽為氰化金鉀、氰化金鈉、亞硫酸金鈉、硫代硫酸金鉀、氯化金酸鹽，硫代蘋果酸金鹽的一種。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：