[發明專利]一種將金剛石排列轉移到金剛石碟基體上的方法

在審

• 申請號: 202110208582.2
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112975769A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 毛長虹;李文華;朱詠民;顏冠致
• 申請（專利權）人: 合肥銓得合半導體有限責任公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24B53/017
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

本發明公開了一種將金剛石排列轉移到金剛石碟基體上的方法，設有網板，網板上有網孔，將金剛石放在網板上，使金剛石卡在網孔上，在金剛石頂面或底面覆蓋一層粘紙或粘板，將金剛石刷頂粘上并取出轉移。本發明將金剛石鋪放在網板上后，通過網孔篩選并定位卡住金剛石，多余的金剛石從網板上除去，通過設定網孔的形狀，大小、長寬比，使得網板上的金剛石形狀、大小基本相同，高度基本相同，能做到金剛石尖統一朝上或金剛石棱線統一朝上或金剛石平面統一朝上，在網板的上方或下方覆蓋一層粘紙或粘板，將金剛石頂部或底部粘在粘紙或粘板上，進行下一步工藝，再脫去粘板粘板與網板。最后金剛石規則整齊的固定排布在基體上，制成金剛石碟。

技術領域

本發明涉及一種半導體生產工藝領域，具體是一種芯片加工拋光工藝中用到的金剛石碟的金剛石排列轉移到基體上的技術。

背景技術

芯片加工制造中，隨著制程技術的升級、導線與柵極尺寸的縮小，光刻技術對芯片表面的平坦程度要求越來越高，而化學機械拋光工藝便是目前最有效、最成熟的平坦化技術。在對芯片拋光過程中，芯片研磨支撐墊會不斷磨損，進而影響芯片的表面平坦程度。為了保證芯片拋光質量精度，需使用修整器對支撐墊的表面進行梳理調整，現有的修整器采用金剛石碟結構，包括有基體，基體上連接有金剛石作為刷齒。現有技術中一般是將金剛石直接放置到金剛石碟基體上，金剛石碟上金剛石不是有規則的排列，導致金剛石的刷尖面參差不齊，影響到金剛石碟對支撐墊表面的修整效果。

發明內容

本發明的目的是提供一種將金剛石排列轉移到金剛石碟基體上的方法，通過這種方法，能將金剛石規則排列，能統一使金剛石尖點朝上、棱線朝上或平面朝上；可以事先設定，使金剛石尖點朝上、棱線朝上、平面朝上三種排列方式有規律排布。然后能將金剛石轉移到金剛石碟基體上。這樣制得的金剛石碟上金剛石排列整齊規則，修整支撐墊效果好。

一種將金剛石排列轉移到金剛石碟基體上的方法，其特征在于，設有網板，網板上有網孔，將金剛石放在網板上，使金剛石卡在網孔上，在金剛石頂面或底面覆蓋一層粘紙或粘板，將金剛石刷頂粘上并取出轉移。

通過將金剛石放在網板上，進行振動或篩選，將金剛石落入孔中，使金剛石卡在網孔上。

在網板背側附上粘紙，粘上金剛石尖，翻過網板，網板上多余的金剛石去除，將金剛石刷頂粘上并取出轉移到基體上。

所述的網板為硬質材料。

所述的網孔為長方形孔，其長寬比可調；或為其它形狀孔。

本發明將金剛石鋪放在網板上后，通過網孔篩選并定位卡住金剛石，多余的金剛石從網板上除去，通過設定網孔的形狀，大小、長寬比，使得網板上的金剛石形狀、大小基本相同，高度基本相同，能做到金剛石尖統一朝上或金剛石棱線統一朝上或金剛石平面統一朝上，在網板的上方或下方覆蓋一層粘紙或粘板，將金剛石頂部或底部粘在粘紙或粘板上，即可將粘紙粘板與網板連同金剛石一起轉移到金剛石碟基體上，進行下一步工藝，再脫去粘板粘板與網板。最后金剛石規則整齊的固定排布在基體上，制成金剛石碟。這樣制備的金剛石碟對支撐墊修整效果好。

附圖說明

圖1為本發明網板上篩選金剛石示意圖。

圖2為本發明金剛石排列轉移到金剛石碟基體上示意圖。

具體實施方式

一種將金剛石排列轉移到金剛石碟基體上的方法，設有網板1，網板1上有網孔2，將金剛石3放在網板1上，通過震動篩選，使金剛石3卡在網孔2上，多余的金剛石除去。在網板1背側，即金剛石3底面覆蓋一層粘紙4，將金剛石3刷頂粘上粘紙4并取出轉移到不銹鋼基體5上。然后將金剛石3與基體5通過電鍍6固結在一起。再移開網板1、粘紙4。