[發明專利]一種利用真空吸力控制研磨墊溝槽的切削方法在審
| 申請號： | 202110208579.0 | 申請日： | 2021-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN112959232A | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 顏冠致;毛長虹;李文華;朱詠民 | 申請（專利權）人： | 合肥銓得合半導體有限責任公司 |
| 主分類號： | B24D11/00 | 分類號： | B24D11/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231272 安徽省合肥市經濟技*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 真空 吸力 控制 研磨 溝槽 切削 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用真空吸力控制研磨墊溝槽的切削方法，其特征在于，設有真空吸盤，真空吸盤表面不同區域設有下沉腔，下沉腔內開有吸氣孔，將研磨墊貼合在真空吸盤上，通過真空吸盤抽真空，研磨墊吸合在真空吸盤上，對研磨墊表面進行切削加工，由于真空吸力，對應于下沉腔部位的研磨墊區域，切削吃深隨下沉腔深度不同而不同，如此實現研磨墊溝槽切削深度可調。
2.根據權利要求1所述的利用真空吸力控制研磨墊溝槽的切削方法，其特征在于，研磨墊材質為聚氨酯或PU。
3.根據權利要求1所述的利用真空吸力控制研磨墊溝槽的切削方法，其特征在于，所述下沉腔深度不同。
4.根據權利要求1所述的利用真空吸力控制研磨墊溝槽的切削方法，其特征在于，所述的下沉腔根據研磨墊上溝槽的位置與深度作對應設置。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥銓得合半導體有限責任公司，未經合肥銓得合半導體有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110208579.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：TIM抑制劑及其應用
- 下一篇：電源極性反接測試裝置、測試系統及方法
