[發明專利]一種挖孔屏顯示裝置及其制備方法

在審

• 申請號: 202110208425.1
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112909206A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 駱麗兵
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L21/77
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 唐燕玲

本發明公開了一種挖孔屏顯示裝置，包括封裝薄膜；所述封裝薄膜由底層基板、TFT電路膜層、OLED發光器件層、第一無機密封層、有機緩沖層和第二無機密封層依次疊加構成；所述封裝薄膜上設置有用于放置前置攝像頭的挖孔區且在所述挖孔區的四周圍繞設置有薄膜防護墻；所述薄膜防護墻的頂部位于所述有機緩沖層內。本發明還公開了一種挖孔屏顯示裝置的制備方法，包括制備上述封裝薄膜的步驟。本發明通過在挖孔區周圍建立薄膜防護墻，由薄膜防護墻分擔挖孔時產生的應力以防止挖孔造成的封裝薄膜破裂，以及防止挖孔通道附近因像素點側面漏光影響前置攝像頭拍攝效果的問題，有效提升了AMOLED顯示屏前置攝像頭挖孔良率，改善了攝像頭挖孔位置側面漏光的問題。

技術領域

本發明涉及AMOLED顯示屏制造領域，特別涉及一種挖孔屏顯示裝置及其制備方法。

背景技術

近年來AMOLED(Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，有源矩陣有機發光二極體)顯示屏因其自發光、高對比度、廣視角、可制作超薄以及可撓曲顯示屏等優點，不僅在手機屏幕應用領域有深大的提升，同時在電視屏幕市場占比也有所提升。現階段，主流手機屏幕追求幾乎接近100％的超高屏占比，即全面屏手機，然而手機必不可少的需要前置攝像頭，由于屏下攝像頭技術尚未取得較大的突破，故而未被正式的推廣和使用。因此，由挖孔屏技術結合可以制作超薄可撓曲屏幕的AMOLED顯示屏技術是目前手機屏幕的主流技術方案。

挖孔屏技術是在屏幕攝像頭位置挖出攝像頭通道，供前置攝像頭攝像使用，該位置不用于顯示，故而挖孔直徑要求減少對屏幕顯示效果的影響；并且，AMLOED顯示屏是通過有機材料進行自發光的顯示方式，由于這些有機自發光材料對水氧極其敏感，一旦有水氧入侵屏幕內部，顯示屏內部像素點會與水氧反應失效，并出現黑點。

目前AMOLED顯示屏主流封裝方式采用的是多層薄膜堆疊封裝，因前置攝像頭挖孔位置在進行挖孔時容易造成該位置封裝膜層在后續產品使用的過程中，使用者不經意的對該點進行擠壓勢必造成該薄弱點出現更大的缺口，從而導致水氧從該點入侵至前置攝像頭附近的像素點，而導致像素點失效，從而出現常見的葫蘆屏現象，而該現象在后續會繼續延伸，水氧會繼續入侵，最終將導致整個屏幕失效。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種挖孔屏顯示裝置及其制備方法，解決現有技術在對屏幕進行前置攝像頭挖孔時對封裝薄膜的破壞及側面漏光問題，提升AMOLED顯示屏前置攝像頭挖孔良率。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種挖孔屏顯示裝置，包括封裝薄膜；

所述封裝薄膜由底層基板、TFT電路膜層、OLED發光器件層、第一無機密封層、有機緩沖層和第二無機密封層依次疊加構成；

所述封裝薄膜上設置有用于放置前置攝像頭的挖孔區且在所述挖孔區的四周圍繞設置有薄膜防護墻；

所述薄膜防護墻的頂部位于所述有機緩沖層內。

為了解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案為：

一種挖孔屏顯示裝置的制備方法，包括制備封裝薄膜的步驟：

S1、在底層基板上形成TFT電路膜層；

S2、在所述TFT電路膜層上進行OLED發光器件的蒸鍍形成OLED發光器件層；

S3、在所述底層基板、所述TFT電路和所述OLED發光器件層三層結構的基礎上圍繞挖孔區形成薄膜防護墻，所述挖孔區為預留在封裝薄膜上用于放置前置攝像頭的區域；

S4、在步驟S3的基礎上依次形成第一無機密封層、有機緩沖層和第二無機密封層，所述薄膜防護墻的頂部位于所述有機緩沖層內。