[發明專利]一種調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法

在審

• 申請號: 202110208261.2
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN112959235A
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 毛長虹;李文華;朱詠民;顏冠致
• 申請（專利權）人: 合肥銓得合半導體有限責任公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

本發明公開了一種調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，將備用金剛石放入粘膠體中，由于金剛石自身重量沉降，金剛石尖部高度差縮小。本發明通過將金剛石放在粘膠體上，利用金剛石重量的沉降作用，減少金剛石尖部的高度差，更進一步，可以在金剛石尖上使用壓板按壓，可以使得金剛石尖部等高或基本等高。這樣金剛石尖部一致，修整支撐墊時，平整度高，保證了芯片研磨質量穩定。

技術領域

本發明涉及一種半導體生產工藝領域，具體是一種芯片加工拋光工藝中用到的金剛石碟的金剛石刷尖面調整技術。

背景技術

芯片加工制造中，隨著制程技術的升級、導線與柵極尺寸的縮小，光刻技術對芯片表面的平坦程度要求越來越高，而化學機械拋光工藝便是目前最有效、最成熟的平坦化技術。在對芯片拋光過程中，芯片研磨支撐墊會不斷磨損，進而影響芯片的表面平坦程度。為了保證芯片拋光質量精度，需使用修整器對支撐墊的表面進行梳理調整，現有的修整器采用金剛石碟結構，包括有基體，基體上連接有金剛石作為刷齒。現有技術中無法對金剛石碟上金剛石的刷尖面進行高度與排列進行調整，導致金剛石的刷尖面參差不齊，影響到金剛石碟對支撐墊表面的修整效果。

發明內容

本發明的目的是提供一種調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，使得金剛石刷尖面高差大大減少，可以明顯提高對支撐墊梳理修整時的精度與平整度。

本發明的技術方案如下：

一種調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，其特征在于，將備用金剛石放入粘膠體中，由于金剛石自身重量沉降，金剛石尖部高度差縮小。

將平板壓在金剛石尖部，使金剛石尖部等高或近似等高。

使粘膠體硬化，并連同金剛石一并取出。

所述的調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，其特征在于，將粘膠體布置在金剛石碟基體上，金剛石在粘膠體上定位后，然后固化粘膠體。

本發明將金剛石尖部壓平后，再將粘膠體固化，即可。將粘膠體布置在金剛石碟基體上，將粘膠體固化，可以直接得到金剛石碟。

金剛石碟由基體與金剛石組成，金剛石排列在基體表面，并通過粘合劑或者其它方式固定連接。現有技術中的金剛石碟，其上面的金剛石排列無規則，且金剛石高度無法調整，且金剛石尖高度不一，用于修整支撐墊時，容易導致支撐墊不平整，影響芯片研磨質量。本發明通過將金剛石放在粘膠體上，利用金剛石重量的沉降作用，減少金剛石尖部的高度差，更進一步，可以在金剛石尖上使用壓板按壓，可以使得金剛石尖部等高或基本等高。這樣金剛石尖部一致，修整支撐墊時，平整度高，保證了芯片研磨質量穩定。

附圖說明

圖1為本發明金剛石放入粘膠體原理示意圖。

圖2為本發明例2原理示意圖。

具體實施方式

例1

一種調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，是將備用金剛石1放入粘膠體2中，由于金剛石1自身重量沉降，金剛石1尖部高度差縮小。參見圖1。

例2

調整金剛石碟中金剛石刷尖面的方法，是將備用金剛石1放入粘膠體2中，由于金剛石1自身重量沉降，金剛石1尖部高度差縮小。再將平板3壓在金剛石1尖部，使金剛石1尖部等高或近似等高。參見圖2。

如果將粘膠體2布置在金剛石碟基體上，金剛石1在粘膠體2上定位后，然后固化粘膠體。這樣可以使得金剛石固定在基體上。