[發明專利]氣相式加熱方法及氣相式加熱裝置

有效

• 申請號: 202110207720.5
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN113441804B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 永井耕一;日野直文
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B23K1/015
• 分類號: B23K1/015
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

本發明提供能夠將對被加熱物供給的熱轉移液的蒸氣量控制為規定量而使加熱能力恒定、且能夠進行穩定的加熱的氣相式加熱方法及氣相式加熱裝置。在加熱爐(1)中，從被加熱物(7)的上方供給蒸氣而加熱被加熱物，蒸氣與被加熱物接觸而冷卻液化，并通過相變將蒸氣的冷凝潛熱賦予被加熱物，之后在加熱爐的下方從被加熱物的表面回收，未與被加熱物接觸的蒸氣也在冷卻部中液化并在加熱爐的下方回收，由此從加熱爐的上部連續地供給蒸氣。由此，通過將熱轉移液(6)的蒸氣的供給量保持為規定量，從而以規定的升溫速度對設置于加熱爐內的被加熱物進行加熱。

技術領域

本發明涉及利用熱轉移液的蒸氣的冷凝潛熱來對被加熱物進行加熱的氣相式加熱方法及氣相式加熱裝置。

背景技術

近年來，在各種工業產品或家電的組裝制造工序、或者作為這些產品的構成部件的各種電子部件、各種電池或安裝有電子部件的基板等的器件制造工序中，由各種熱處理裝置處理的被加熱物的形狀正復雜化。例如，在安裝有上述電子部件的基板中，不僅對平面基板，還對立體的基板的水平面以外的部分，在僅涂覆焊膏而配置電子部件那樣的保持力弱的狀態下，進行用于熔融焊膏并進行接合的加熱處理。另外，通過成為立體，被加熱物的熱容量本身也有增加的傾向。在此，各種熱處理裝置是指例如干燥爐、固化爐、或者在電子部件的安裝工序等中用于釬焊的回流爐等。

在這些被加熱物的加熱工序中，存在由不均勻的加熱能力引起的被加熱物的各部位處的溫度上升的偏差。在這種情況下，為了得到加熱工序期望的所需時間，需要從所有部分升溫到期望的溫度的狀態起進一步保持期望的時間。此時，為了將升溫慢的部分保持期望的時間，升溫快的部分暴露于所需以上的熱量。在該情況下，特別是在熱影響大的情況下，擔心對品質的影響。另外，在利用了由熱風的沖擊產生的熱傳遞的加熱工序的情況下，當被加熱物的熱容量大時，為了得到期望的升溫速度，通過加快熱風向被加熱物的沖擊速度，能夠提高熱傳遞率。然而，例如，在需要對上述立體的基板的水平面以外的部分在僅涂覆焊膏而配置電子部件那樣的保持力弱的狀態下進行加熱處理的情況下，由于在由焊料熔融之后的冷卻實現的焊料的凝固完成以前，使熱風高速地沖擊，因此部件從基板剝離的可能性變大。因此，作為對于熱容量大的基板也避免由熱風的沖擊引起的部件的剝離等并利用高的熱傳遞率來高效地加熱被加熱物的方法，作為利用熱轉移液的蒸氣所具有的冷凝潛熱進行加熱的方法且任意地設定被加熱物的升溫速度的方法，例如已知有專利文獻1的方式。

圖10是專利文獻1的現有的氣相式釬焊裝置的說明圖。專利文獻1所公開的結構是以下的結構。現有的氣相式釬焊裝置具有容器101、加熱器103、冷凝器104、搬入機構107以及控制機構108。