[發明專利]一種提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法

在審

• 申請號: 202110207604.3
• 申請日: 2021-02-25
• 公開（公告）號: CN113015335A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 金浩;卓義勇;張赟;蔣辰峰
• 申請（專利權）人: 奧士康科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明提供一種提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法。所述提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法包括以下步驟：鉆定位孔：在覆銅芯板的內層流程加工時只刻蝕出“0”處和所在層次的Pad，壓合后在空間上疊加，用以監控PCB壓合后各芯板的漲縮匹配性；使用X?Ray鉆靶機的中心鉆孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”漲縮Symbol處鉆出四個等大的靶孔，作為后面鑼邊流程的定位孔；外層壓合鑼邊：以上述四個孔定位，使用總格精密鑼邊機和英拓磨邊機，完成裁板、磨邊、圓角、鑼槽流程；樹脂研磨：使用樹脂研磨設備將Book疊法板的板面PP膠及棕化層打磨干。本發明提供的提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法具有定位孔精度高、漲縮系數的準確性高的優點。

技術領域

本發明涉及PCB板加工技術領域，尤其涉及一種提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法。

背景技術

PCB從設計疊構上來講主要分為以下三類：①中間是覆銅芯板，兩側是銅箔的普通板疊構；②覆銅芯板直接壓合的Book疊構(后文統一稱為Book疊法板)；③第一次壓合為普通板疊構，后續在外層不斷添加PP和銅箔以達到增層目的的HDI板疊構，其他較復雜的疊構基本上均是在以上三種疊構的基礎上進行壓合和再加工而形成的。

其中第一類普通板和第三類HDI板最為常見，但是當PCB最外層線路分布有高速信號線、需要L1與L2層之間介質層厚度足夠穩定，或者PCB壓合時需要埋各類元器件、需要有足夠的壓合平整性，或者對任意一層銅箔與相鄰樹脂之間有較強結合力要求(增強PCB可靠性)的時候，第二類芯板——Book疊法板因其為覆銅芯板直接壓合，在這些方面就具有良好的特性和天然的優勢。

Book疊法板在樹脂研磨的過程中，由于砂帶或者陶瓷片的磨刷和擠壓，板子被磨大，研磨后板子的實際漲縮系數相比壓合后的量測水準會變得更大；此外，鉆靶機線補償模式下加工出的固定間距的定位孔，也會因研磨被拉漲，嚴重影響定位孔精度，進而使鉆孔對準度品質大幅下降。

因此，有必要提供一種新的提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種定位孔精度高、漲縮系數的準確性高的提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法。

為解決上述技術問題，本發明提供的提高芯板直壓類PCB鉆孔對準度的方法包括以下步驟：

鉆定位孔：在覆銅芯板的內層流程加工時只刻蝕出“0”處和所在層次的Pad，壓合后在空間上疊加，用以監控PCB壓合后各芯板的漲縮匹配性；使用X-Ray鉆靶機的中心鉆孔模式，捕捉黑靶，在以上板角的“0”漲縮Symbol處鉆出四個等大的直徑為3.175mm的靶孔，作為后面鑼邊流程的定位孔；

外層壓合鑼邊：以上述四個孔定位，使用總格精密鑼邊機和英拓磨邊機，完成裁板、磨邊、圓角、鑼槽流程；

樹脂研磨：使用樹脂研磨設備將Book疊法板的板面PP膠及棕化層打磨干；

測漲縮及X-Ray鉆靶：測漲縮為測量五塊PCB板在壓合后的內層特設靶標的實際漲縮，使用X-Ray鉆靶機量測Gerber資料板邊不同位置四邊形靶標的尺寸漲縮；使用X-Ray鉆靶機調整至設備自有的線補償鉆靶模式，鉆出撈邊和鉆孔所需要的三個定位靶孔，其中長方向的靶孔間距固定，等于y標準距，第三孔起目視防呆的作用；

上PIN及貼膠紙、鉆通孔：在以上定位孔上裝上PIN釘，并貼上膠帶固定，將上工序量測的漲縮系數加入鉆帶資料，然后送上鉆機鉆通孔。

優選的，所述樹脂研磨步驟中研磨次數不限，樹脂研磨設備的研磨物料包括但不限于砂帶、陶瓷。

優選的，所述測漲縮及X-Ray鉆靶步驟中使用漲縮系數為漲縮標準，所述漲縮系數：

x＝【(x1+x2+x3+x4+x5)/5】/x標準距；