[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的金屬布線在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110206308.1 | 申請日: | 2021-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN114975232A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 康卜文;高建峰;劉衛(wèi)兵;王桂磊;楊濤;李俊峰 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所;真芯(北京)半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京辰權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11619 | 代理人: | 付婧 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體器件 金屬 布線 | ||
本申請公開了一種半導(dǎo)體器件的金屬布線,包括:在基板上并排排列的多條金屬線圖案,多條金屬線圖案包括用于傳輸控制信號的第一金屬線和用于傳輸電源信號的第二金屬線;在第一金屬線之間的空余區(qū)域、第一金屬線與第二金屬線之間的空余區(qū)域均設(shè)置有齒狀虛設(shè)金屬圖案;在第二金屬線之間的空余區(qū)域設(shè)置有條狀虛設(shè)金屬圖案。本申請考慮金屬線圖案傳輸?shù)男盘栴愋停M(jìn)而對金屬線圖案周圍的虛設(shè)金屬圖案形狀進(jìn)行多樣化配置,由于齒狀虛設(shè)金屬圖案能夠減少與第一金屬線之間的相鄰面,因此可減少金屬線和虛設(shè)金屬圖案之間的信號串?dāng)_,同時還可以加強(qiáng)周圍使用的電源信號;針對用于傳輸電源信號的金屬線之間的空余區(qū)域仍配置版圖設(shè)計(jì)及制備工藝簡單的條狀虛設(shè)金屬圖案。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體器件的金屬布線。
背景技術(shù)
對半導(dǎo)體器件進(jìn)行金屬布線時,由于金屬線圖案的形狀為條型,在生產(chǎn)工藝過程中,很容易產(chǎn)生光學(xué)鄰近效應(yīng)(Optical Proximity Effect,OPE),即條型圖案發(fā)生歪曲。
在相關(guān)技術(shù)中,為了減少金屬線圖案的歪曲現(xiàn)象,改善金屬線的線寬均勻性,通常會在金屬線圖案周圍的空余區(qū)域配置與金屬線圖案形狀相同的條型虛設(shè)金屬圖案。然而,在金屬線圖案周圍以條型形態(tài)配置虛設(shè)金屬圖案,在金屬線和虛設(shè)金屬圖案之間會引起線耦合,造成信號串?dāng)_問題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提出的一種用于防止圖案歪曲的半導(dǎo)體裝置及其形成方法,該目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本申請的第一方面提出了一種半導(dǎo)體器件的金屬布線,包括:在半導(dǎo)體基板上并排排列的多條金屬線圖案,所述多條金屬線圖案包括用于傳輸控制信號的第一金屬線和用于傳輸電源信號的第二金屬線;
位于第一金屬線與第一金屬線之間的空余區(qū)域、第一金屬線與第二金屬線之間的空余區(qū)域均設(shè)置有齒狀虛設(shè)金屬圖案;
位于第二金屬線與第二金屬線之間的空余區(qū)域設(shè)置有條狀虛設(shè)金屬圖案。
本申請的第二方面提出了一種半導(dǎo)體器件,包括如上述第一方面所述的金屬布線。
基于上述第一方面和第二方面所述的半導(dǎo)體器件的金屬布線,具有如下有益效果:
本發(fā)明通過考慮每條金屬線圖案傳輸?shù)男盘栴愋停M(jìn)而對金屬線圖案周圍的虛設(shè)金屬圖案形狀進(jìn)行多樣化配置,即針對用于傳輸控制信號的金屬線由于對信號串?dāng)_比較敏感,因此在用于傳輸控制信號的金屬線之間的空余區(qū)域、用于傳輸控制信號的金屬線與用于傳輸電源信號的金屬線之間的空余區(qū)域均配置比現(xiàn)有配置的條狀虛設(shè)金屬圖案相對面積小的齒狀虛設(shè)金屬圖案,由于齒狀虛設(shè)金屬圖案能夠減少與用于傳輸控制信號的金屬線之間的相鄰面,因此可以減少金屬線和虛設(shè)金屬圖案之間的信號串?dāng)_,同時還可以加強(qiáng)周圍使用的電源信號;針對用于傳輸電源信號的金屬線由于對信號串?dāng)_不敏感,并且條狀圖案的版圖設(shè)計(jì)及制備工藝相比齒狀圖案的版圖設(shè)計(jì)及制備工藝簡單,因此在用于傳輸電源信號的金屬線之間的空余區(qū)域配置的仍是版圖設(shè)計(jì)及制備工藝簡單的條狀虛設(shè)金屬圖案。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本申請的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請,并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體器件的金屬布線結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本申請根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種半導(dǎo)體器件的金屬布線結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為沿圖2中的AA’截?cái)嗟玫降慕孛娼Y(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本申請根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種半導(dǎo)體器件的金屬布線的形成方法的實(shí)施例流程圖。
具體實(shí)施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





